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TMBS®ダイオードをMicroSMPパッケージで発表 大幅なスペース削減、電力密度と効率を向上【ビシェイジャパン】
2017年7月20日
ビシェイ社、TMBS®ダイオードをMicroSMPパッケージで発表
大幅なスペース削減、電力密度と効率を向上
1A・2Aデバイス、高さ0.65mm、0.36Vの低い順方向電圧
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH 、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、10種の1A・2A表面実装型TMBS® Trench MOSバリア・ショットキーダイオードを、eSMP® シリーズ MicroSMP （DO-219AD）パッケージで発表しました。SOD123Wパッケージと比べて省スペース化を提供、45V～150Vの逆電圧を特長とします。0.40Vの極めて低い順方向電圧を実現する業界初のMicroSMP パッケージによる2A TMBSダイオードも含まれています。
従来の定格電流2Aまでのショットキーダイオードは、SOD123WとSMAパッケージで提供されていました。本日リリースされたデバイスは、小型MicroSMPパッケージを採用し、高い順方向電流を提供し、電力密度を向上します。高さ0.65mm、2.5mm x 1.3mmのこのパッケージはSOD123Wと比べて高さは35%低く、基板面積は45%減少しています。MicroSMPは端子形状が非対称型で、優れた熱性能を提供します。
1Aで0.36V、2Aで0.40Vの低い順方向電圧降下を提供し、商用、産業機器向けの低電力高周波インバータ、DC/DCコンバータ、フライホイールダイオード、極性保護に最適で、電力損失を低減し効率を向上します。また、車載用途向けにAEC-Q101準拠バージョンでの提供も可能です。
新デバイスは動作ジャンクション温度が最大＋175℃、J-STD-020の吸湿レベル（MSL）1を満たし、LFはピーク時260℃です。自動組み立て装置に対応し、RoHSに準拠するハロゲンフリー品です。
サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は12週間です。
デバイス仕様表
*TMBSは、ビシェイ社の登録商標です。
ビシェイ・インターテクノロジー社について
ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場（VSH）のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 （ダイオード、MOSFET、赤外線オプトエレクトロニクス等）および受動電子部品 （抵抗製品、インダクタ、コンデンサ等） メーカーのひとつです。 同社の部品はコンピュータ、自動車、コンシューマー、通信、軍用、航空宇宙、電源、医療等多種多様な界の製品に組み込まれています。ビシェイは革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスで、業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしています。 詳細は、ビシェイ社のホームページをご参照ください。http://www.vishay.com
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