自動車市場向け1608Mサイズの高信頼性小型3端子コンデンサを開発【村田製作所】

2017年1月16日

要旨

㈱村田製作所は、自動車の高信頼性用途向けで当社最小サイズとなる1608Mサイズ（1.6×0.8mm）の3端子積層セラミックコンデンサ（NFM18HCシリーズ）を開発しました。主にADAS^*1・自動運転の予防安全システムなどへの採用を目指します。本商品はすでにサンプル出荷をおこなっており、2017年4月から量産を開始します。
なお本商品は、2017年1月18日～1月20日に東京ビッグサイトで開催される「第9回［国際］カーエレクトロニクス技術展～カーエレ JAPAN～」に出展します。

補足

プロセッサの電源回路は、デカップリングコンデンサを用いインピーダンスを小さくして、電源電圧の変動を抑え安定化させています。プロセッサの処理速度（動作周波数）が高くなるほど、広い周波数帯域でインピーダンスの抑制が求められます。
3端子積層セラミックコンデンサは、一般的な2端子の積層セラミックコンデンサよりもESL^*2が小さいため、少ない部品点数で高周波帯域のインピーダンスを低減できます。この特長を活かし、主に処理速度の高いプロセッサを搭載した小型化・高密度化が求められるスマートフォンなどで採用が拡大しています。近年では、ADAS・自動運転の予防安全システムやIVI^*3など車載機器の高機能化・多機能化が進み、プロセッサの高性能化や機器の小型化要求により、自動車市場においても3端子積層セラミックコンデンサが採用され始めています。本商品は、自動車の高信頼性用途向け3端子積層セラミックコンデンサで当社最小となる1.6×0.8mm（従来品は2.0×1.2mm）を実現し、車載機器のさらなる小型化・高密度化に貢献していきます。