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表面実装型バリア・ショットキーダイオードを発表 自動車、商用アプリケーションでスペースを節約【ビシェイジャパン】
2016年4月15日
ビシェイ社、表面実装型バリア・ショットキーダイオードを発表
自動車、商用アプリケーションでスペースを節約
30V、40V、100Vデバイス、2Aの高定格電流、低背の表面実装型SMFパッケージで提供
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、6種の表面実装型バリア・ショットキーダイオードを、低背のDO-219AB （SMF）パッケージで発表しました。SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、 SS2FL4、SS1FH10と SS2FH10は、30V、40V、100Vの逆電圧、2Aまでの高い定格電流を提供し、自動車や商用アプリケーション、リレー、バルブ、トランス等の誘導負荷向けフライホイールダイオードなどの産業アプリケーションに最適です。
高さ0.98mmのSMFパッケージは従来のSMAパッケージと比べて46%低く、重量は23%、PCBスペースは49%減少しています。また、SOD123Wパッケージと比べると、同じ実装面積でありながら、高さは2%低くなっています。SMF（フラット・リード）のジャンクション・リード間の温度抵抗は21℃/Wで、従来のSMA （Jリード）パッケージの28℃/Wと比べて向上しています。1Aで0.31Vの低い順方向電圧降下を提供し、高周波インバータ、DC/DCコンバータ、フライホイールダイオード、極性保護に最適で、電力損失を低減し効率を向上します。
本日リリースされたデバイスは全てAEC-Q101準拠、動作ジャンクション温度が最大+175℃、J-STD-020の吸湿レベル（MSL）1を満たし、LFはピーク時260℃です。またRoHS指令2011/65/EUに準拠、JEDEC JS709A規格を満たすハロゲンフリー品で、ウェーブ、リフローはんだ付けに対応しています。
デバイス仕様表
*AEC-Q101準拠
サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は8週間です。
ビシェイ・インターテクノロジー社について
ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場（VSH）のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 （ダイオード、MOSFET、赤外線オプトエレクトロニクス等）および受動電子部品 （抵抗製品、インダクタ、コンデンサ等） メーカーのひとつです。 同社の部品はコンピュータ、自動車、コンシューマー、通信、軍用、航空宇宙、電源、医療等多種多様な界の製品に組み込まれています。ビシェイは革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスで、業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしています。 詳細は、ビシェイ社のホームページをご参照ください。http://www.vishay.com
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