電子部品・電子機器向け「温度・減圧複合試験サービス」を増強【OKI】

2016年1月27日

電子部品・電子機器向け「温度・減圧複合試験サービス」を増強
航空機や高地等の低気圧環境での耐性を評価し、お客様の商品開発に寄与

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング（社長：柴田康典、本社：東京都練馬区、以下OEG）は、このたび、電子部品・電子機器が低気圧環境下で問題なく動作するかを試験する「温度・減圧複合試験サービス」を増強し、本日より提供を開始します。今回は、既存の設備より、温度・気圧の組み合わせが柔軟かつ設定した環境への到達時間が短い装置を導入したことにより、本サービスはより幅広い試験条件に対応可能となり、お客様の商品開発に寄与します。

「温度・減圧複合試験」は、電子部品・電子機器製品が低気圧環境と温度の複合変化状態で問題なく動作するかを調べる試験です。近年、航空機事業の拡大に伴い、関係する中小企業では航空機搭載機器の評価が不可欠になってきています。また、自動車に搭載される車載ユニット、心臓ペースメーカーなどは山岳地、航空機、高層ビルなど低圧環境での使用も想定されるため、同試験の需要が増しています。そこでOEGは同試験が可能な恒圧恒温槽を増設し、幅広い試験条件に対応するとともに、お客さまニーズにスピーディーに対応できる体制としました。

さらに、OEGでは従来から提供している耐熱性、耐寒性、金属非腐食性などさまざまな「信頼性環境試験」、故障が発生したサンプルに対する「故障解析」サービスなどを組み合わせて一括したサービス提供も可能です。お客様はこれらのサービスを利用することで、自社での設備・人的投資を省き、効率よく信頼性試験・評価を実施できます。

今後もOEGは、お客様のニーズに対応した試験技術の向上や設備の充実を継続的に進め、試験設備を保有しない電子機器メーカーの設計・開発・製造を支援していきます。

対応試験規格

・JIS C 60068-2-13 [減圧試験] 気圧1kPaから101.3kPa（標準大気圧）
・JIS C 60068-2-40 [低温・減圧複合試験] 温度-55℃から-25℃、気圧4kPaから70kPa
・JIS C 60068-2-41 [高温・減圧複合試験] 温度+40℃から+155℃、気圧4kPaから70kPa
・JIS W 0812 [航空機搭載機器－環境条件] 気圧57.2kPaから4.4kPa
・JIS W 7114 [航空機電気コネクタ試験] 気圧3.4kPa、低空気圧サイクル
・MIL-STD-810 METHOD 500 [LOW PRESSURE] 温度-62℃から+150℃、気圧1.1kPaから93.3kPa
・ASTM D6653、ISO2873 [包装貨物の減圧試験]
・お客さま個別規格にも対応