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ADASの普及を加速する画期的なレーダー技術を発表【NXPセミコンダクターズN.V.】

2016年1月12日

NXP、ADASの普及を加速する画期的なレーダー技術を発表

切手サイズのレーダー・センサ向け高集積CMOSシングルチップにより、
市場をリードするレーダー製品ラインナップをさらに拡充


セキュアなコネクテッド・カー技術で世界をリードするNXPセミコンダクターズは、分解能が極めて高い世界最小のシングルチップ77GHzレーダー・トランシーバー(7.5 x 7.5mm)を発表し、市場をリードする車載レーダー製品ラインナップの新たな技術革新を実現しました。レーダーは今日と未来の先進運転支援システム(ADAS)のコア技術であり、運転中の周囲の環境に関する正確なデータを提供し、ドライバーや歩行者などの安全性を向上します。RFCMOS ICの実用レベルのプロトタイプがすでにNXPの主要なお客様に提供されており、Googleのエンジニアによる自動運転車プロジェクトのための実地試験も実施されています。

今回NXPが発表したチップは、事実上、車両のどこにでも「人目に触れない」形で組み込むことができる切手大サイズの新世代レーダー・センサー・アセンブリの実現を可能にします。自動運転に向けて車載センサの搭載数が着実に増える中で、この製品は自動車設計者に大きな利点をもたらします。消費電力は従来のレーダーICに比べ40パーセント低減しています。搭載が期待される主な安全機能用途としては、エマージェンシー・ブレーキ、アダプティブ・クルーズ・コントロール、ブラインド・スポット・モニター、クロス・トラフィック・アラート、自動パーキングなどが挙げられます。

NXP セミコンダクターズのインフォテインメントおよびドライバー・アシスタンス担当シニア・バイス・プレジデントのTorsten Lehmannは「この世界最小の完全集積型77GHzチップにより、自動運転車の実現に向けた道を切り拓くとともに、量販車へのADAS普及が加速するでしょう」と述べ、さらに「自動運転車では、堅牢性が高く高解像度の360度全方位視界を実現するためにレーダー・センサが必要で、従来のサイズのレーダー・ハードウェアを用いた場合、これを実現するのは極めて困難であり、自動車メーカーでは『人目に触れない』ほどのサイズを可能とする小型レーダー・センサの実現により、既存の超音波センサによる駐車距離制御システムへの代替とする取り組みも進められているとしています。さらに、性能と機能を向上により、バンパーに穴を開けるなどクルマの外観を損ねることも回避できます」と語りました。

IHS Researchの推定によると、レーダー・ベースのADASは今後数年間に急速に普及し、2021年にレーダー・センサの数は5,000万強になると予測され、年平均成長率も23パーセントに達する見通しです*。サイズ、消費電力、システム・コストなどの面での技術的な進化と並んで、NCAP(新車アセスメント・プログラム)もADASシステムの成長をけん引する要因となります。NCAPはすでに世界の多くの国で導入されており、自動エマージェンシー・ブレーキや歩行者保護システムなどの実用化済みADASシステムに対して報奨プログラムを提供しています。

米国時間2015年12月7日付けでフリースケール・セミコンダクタとの経営統合を完了したNXPは、自動車市場向けADASソリューションの提供で業界をリードしています。新しいRFCMOS ICは、NXPの既存の強力なレーダーIC製品ラインナップをさらに拡充しました。統合により、NXPのレーダーIC製品ラインナップはエントリー・レベルからプレミアム・クラスまでの広範な車種に対応し、市場をリードする長、中、短距離レーダー・アプリケーション向け77GHzトランシーバだけではなく、高性能レーダー信号プロセッサやMCUまでもカバーしています。これまでのレーダーIC出荷数が100万を超えています。フリースケールとNXPの強みを組み合わせることにより、集積度向上への新たな道が拓かれ、次世代レーダーIC用フロントエンド/ベースバンド・プロセッサなどのモノリシック・ダイによるシングルチップ車載レーダーSoCの実現も可能にしています。

* 出典 : IHS、Advanced Driver Assistance Applications Semiconductor Market Tracker – H1 2015


供給
主要なお客様向けに実用レベルのプロトタイプを提供しています。

当プレスリリースは、以下のURLでご覧いただけます。
http://media.jp.nxp.com/pressrelease/article.php?id=889

製品画像は以下のURLからダウンロードいただけます。
http://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/366758c3-6ef0-400a-a8bd-d87af3b5e62a


NXPセミコンダクターズについて
NXPセミコンダクターズは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界35か国強で4万5,000名の従業員が活動しています。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.com/ja/(日本語)をご覧ください。

NXPセミコンダクターズジャパンはNXPセミコンダクターズが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RFおよびスタンダード製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。


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