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新しいインモールドエレクトロニクス用厚膜ペーストを発売【デュポン】
2015年11月25日
デュポンが新しいインモールドエレクトロニクス用厚膜ペーストを発売
エレクトロニクス製品のデザイン自由度とコストパフォーマンスを劇的に改善
エレクトロニクス製品の設計・デザインプロセスを大きく変える可能性を秘めた、新しいインモールドエレクトロニクス用厚膜ペーストがデュポン電子材料事業部から発売されました。
製品をより美しく、軽く、シンプルに。そして同時に高いコストパフォーマンスを…。エレクトロニクス製品の設計・デザインプロセスを大きく変える可能性を秘めた新しいインモールドエレクトロニクス用厚膜ペーストがデュポン電子材料事業部から発売されました。
今回デュポン電子材料事業部から発売となった新しいインモールドエレクトロニクス用厚膜ペーストは、プラスチック基板上にスクリーン印刷後、熱成形及びフィルムインサート成形できるため、ボタンスイッチやスライドスイッチなどを家電や自動車のコントロールパネルに一体化することが可能となります。この厚膜ペーストにより形成された導電回路は基板の成形に追従するため、成形後にも電気的性能を維持することが可能になります。
この新しい厚膜ペーストは、デザインの自由度、重量、コストの削減を顧客に提供するとともに、デュポンのプリンタブルエレクトロニクス向けの製品の更なる拡充を意味するものです。
「インモールドエレクトロニクスは製品の構造を劇的にシンプルにするとともに、クリエイティヴな製品デザインの可能性を広げるものです。製品のデザイナーはプリント基板の形状や構造に制限されることのない新しいデザインを追求できることとなります。この厚膜ペーストによって、家電製品や軽量化された自動車部品に美しさを加えることがいっそう可能となります」 と、デュポン電子材料事業のセグメントマネージャー、ジョン・ヴォルタスは述べています。
デュポン電子材料事業部の新しいインモールドエレクトロニクス用厚膜ペーストは、熱成形やフィルムインサート成形などの厳しい製造プロセスに耐えるよう開発されており、顧客メーカーの製品組み立てプロセスの簡素化に大きな効果をもたらします。インモールド成形によりコネクターは一箇所に集約され、これまで製品の背後に格納されていたワイヤー類は不要となるため、製品の重量は大幅に削減されることとなります。また、デザインの自由度と製品の軽量化に加え、従来のボタンスイッチやスライドスイッチに比べてコストの削減も可能となります。
インモールドエレクトロニクスという新しい技術の導入を促進するために、デュポン電子材料事業部はエレクトロニクス業界で広く使用されているフィルム基材や加飾インクを用いて行った各種テスト結果のデータベースを開設する予定です。
また、デュポン電子材料事業部は本年10月13－17日にドイツで行われたプラスチック加工の国際展示会であるFAKUMAにおいて、インモールドエレクトロニクスの展示及び発表を行っています。
デュポン電子材料事業部は、太陽光発電、ディスプレイ、自動車、バイオメディカル、産業、軍事および通信といった市場における広範なエレクトロニクス用途に対応する厚膜材料の開発、製造、販売、サポートに40年以上の実績があります。
当事業部の詳細につきましては当社サイト、http:// mcm.dupont.com をご覧ください。
デュポンは1802年の創業以来、世界最高水準の科学技術を基盤に、革新的な製品や素材、サービスを提案しています。お客様や政府、NGO、オピニオンリーダーとの連携を通じ、世界中の人々に十分に安全な食糧を提供すること、化石燃料依存からの脱却、人と環境の保護など、世界的な課題へのソリューションを見出すご提案が出来ると信じています。デュポンの取り組みに関する詳細は、http://www.dupont.co.jp（米国サイト ： http://www.dupont.com）をご覧ください。
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