業界最薄（※1）厚さ100μmの高性能断熱シートNASBIS®を開発、量産化【パナソニック】

2015年5月28日

電子機器の熱対策に新提案、わずかな隙間で熱を止める高性能断熱シート
業界最薄^（※1）厚さ100μmの高性能断熱シートNASBIS^®を開発、量産化
PGS^®グラファイトシートとの複合化で、新しい熱対策ソリューションを提供

パナソニック㈱は、電子機器の狭小空間での熱対策に適した薄膜の高性能断熱シートの独自製造プロセスを開発、業界最薄^（※1）の厚さ100μmで柔軟な断熱シートNASBIS^®（NAno Silica Balloon InSulator）として6月より量産を開始します。

一般に、断熱材はガラスウールやポリエステルなどの繊維系とウレタンフォームなどの発泡系に大別されます。その用途は、建材から車載、家電分野など多岐に渡りますが、いずれも数mmから数cmの厚みが主流でした。しかし、近年電子機器の小型・薄型化、高性能化に伴い、ヒートスポットへの対策や発熱部品からの煽り熱の問題が深刻化してきており、薄くて高性能な断熱材への要求が高まってきていました。

当社は断熱性能が極めて高いシリカエアロゲルと呼ばれるナノ多孔体を繊維シートの空隙に埋め込み均質にシート化する独自の製造プロセスを開発、業界最薄^（※1）の厚さ100μmで業界トップクラス^（※1）の低熱伝導率0.02W/mKの薄膜高性能断熱シートNASBIS^®の量産化を実現しました。厚さ200μm、500μm、1000μmのNASBIS®も順次ラインナップ予定です。

NASBIS^®は、湿度や温度による劣化が少なく、長期間に渡って高い断熱性能を維持できる特徴を有するほか、電子機器の筐体内部の狭小空間において押圧がかかるような使用環境でも、従来の発泡系シートで課題であった断熱性能の低下を大幅に抑制し、安定した熱対策を可能とします。このNASBIS^®をスマートフォンやウエアラブル機器に組み込むことで熱問題の解決に効果が期待できます。

さらに、当社PGS^®グラファイトシートとの複合化で、熱方向制御を可能とするパナソニック独自の熱対策ソリューションも提供していきます。具体的には、PGS^®グラファイトシートによる熱拡散とNASBIS^®の優れた断熱性能を融合することで狭小空間の局所的なヒートスポットの熱を抑制し、電子機器の筐体表面の温度低減に貢献します。

今後は、NASBIS^®のさらなる薄膜化や耐熱性・難燃性を高める開発を進め、車載や産業分野への展開を図っていきます。

【特長】

1．業界最薄^（※1）（100μm）で業界トップクラス（※1）の低熱伝導率（0.02 W/mK）を実現
2．押圧時の断熱性能の低下が少なく、薄くても面内の断熱性能変化が小さい
3．薄く柔軟で、狭小空間での使用に最適。また、高熱伝導率のPGS^®グラファイトシートとの複合化により、各種機器の熱対策に
貢献

（※1）非真空断熱材として。2015年5月28日現在、当社調べ。