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車載用途向けに200Aの大電流対応のPowerPAK® 8×8Lパッケージを発表【ビシェイジャパン】
2015年4月1日
車載用途向けに200Aの大電流対応のPowerPAK® 8×8Lパッケージを発表
D2PAKとDPAKと比べて、省スペース化、省電力化
新デバイスは、8mmx8mmの実装面積のMOSFET,業界初AEC-Q101準拠、100%鉛フリー
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、車載用途向けに従来のD2PAKとDPAKと比べて、省スペース化、省電力化を実現し、大電流に対応する新しい8mmx8mmx1.8 mmPowerPAK® 8×8Lパッケージを発表しました。ビシェイSiliconixブランドのSQJQ402E 40 V TrenchFET® パワーMOSFETは、この実装面積が8mmx8mmのガルウイングパッケージで業界初のAEC-Q101に準拠の製品です。
SQJQ402Eは +175℃までの高温動作に対応し、モーター駆動、電動パワーステアリング、トランスミッション制御、燃料噴射装置など車載用途向けで高信頼性を実現します。PowerPAK 8×8Lパッケージは、インダクタンスの最小化、10Vで1.5mΩ、4.5Vで1.8mΩの低オン抵抗が実現できるように設計されています。又、最大200Aの極めて高い連続ドライン電流に対応します。SQJQ402Eは、このパッケージがもたらす利点を様々な車載用途で有効にする、これから次々にリリースされる車載用MOSFETの最初の製品です。
本日リリースされたデバイスは、車載用途で求められる幅広い動作温度でのPCBはんだ接合ストレスを軽減できるガルウィングパッケージを特長とします。ガルウイングリードは既に、より小型な5mmx6mm PowerPAK SO-8Lパッケージに採用されています。D2PAKとDPAKは鉛（Pb）を含みますが、PowerPAK 8×8Lは既存RoHS基準よりも厳しい環境基準を持ち完全に鉛フリーです。
SQJQ402EはPCBスペースとコストの削減、また複数のMOSFETを必要とする用途でより小型・軽量のモジュール実現に向けてD2PAKと比べて、同等のオン抵抗とより高い連続電流を提供しながら、実装面積と高さを60%抑えています。SQJQ402EはDPAKと比べてわずか12%大きい実装面積で、今までのDPAK製品の半分のオン抵抗、倍の電流を提供し消費電力を軽減します。又パッケージの厚みはDPAKより21%薄くなっています。
サンプルは既にご提供可能、製品は第2四半期に提供開始予定です。量産時の標準納期は13～14週間です。
TrenchFET 、PowerPAKはビシェイSiliconixの登録商標です。
ビシェイ・インターテクノロジー社について
ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場（VSH）のフォーチュン1000企業で、世界最大手のディスクリート半導体 （ダイオード、MOSFET、赤外線オプトエレクトロニクス等）および受動電子部品 （抵抗製品、インダクタ、コンデンサ等） メーカーのひとつです。 同社の部品はコンピュータ、自動車、コンシューマー、通信、軍用、航空宇宙、電源、医療等多種多様な界の製品に組み込まれています。ビシェイは革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスで、業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしています。 詳細は、ビシェイ社のホームページをご参照ください。http://www.vishay.com
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