「#ソフトウェア」の検索結果

MirrorLinkTM対応車載ディスプレイ開発用ミドルウェアをリリース【図研エルミック】

2012年8月20日 図研エルミック㈱（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：朝倉尉、以下 図研エルミック）は、MirrorLink規格のクライアント側を実現するためのミドルウェア「Ze-PRO® Mirror （Client）」を、8月20日から販売します。 MirrorLinkは、規格団体Car Connectivity Consortium （CCC）が標準化を推進してい...

LabVIEW 2012をリリース― 計測・制御システム開発の生産性と拡張性を向上【日本ナショナルインスツルメンツ】

2012年8月8日 ニュースハイライト 時間の節約、拡張性の向上、メンテナンス費用の低減を実現すべく開発された、優れたアプリケーションアーキテクチャを提供ユーザからのフィードバックをもとに、安定性を向上させ、環境も強化したことで、生産性の向上を実現ハードウェア新製品の充実した製品ラインナップに対応 日本...

Volcano Network Architectが、 マツダ株式会社のネットワーク帯域幅使用率の検証と向上に採用【メンター・グラフィックス・ジャパン】

2012年7月31日 メンター・グラフィックス・コーポレーション（本社: 米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス）は、マツダ㈱（以下マツダ）がネットワーク帯域幅使用率の検証にVolcano™ Network Architect（VNA）ソフトウェアを採用したことを発表しました。VNAは、主としてCANを設計するツールですが、車載ネッ...

ワイヤレス給電用アンテナ解析ソフトウェアを発表【アジレント・テクノロジー】

2012年7月31日 アジレント・テクノロジー㈱（社長：梅島 正明、本社：東京都八王子市高倉町9番1号）は、ワイヤレス給電用アンテナの入出力におけるAC（交流）電圧、電流、電力、電力効率の解析ソフトウェア「E5061Bネットワーク・アナライザ用ワイヤレス給電アンテナ解析ソフトウェア」を発表、8月1日より販売を開始し...

射出成形 樹脂部品の検証ための新製品、「SolidWorks Plastics」を販売開始【ソリッドワークス・ジャパン】

2012年7月30日 射出成形 樹脂部品のための設計者向け検証ツール ソリッドワークス・ジャパン㈱（本社：東京都港区）は、射出成形の樹脂部品の設計者向け検証ツール「SolidWorks Plastics」を、2012年9月3日より、弊社販売代理店網を通じて日本国内でも販売開始することをここに発表します。 SolidWorks Plastics製品...

メンター・グラフィックス、業界初となる汎用1D-3D CFDシミュレーション・ソフトウェア・ソリューションを発表【メンター・グラフィックス・ジャパン】

2012年7月17日 メンター・グラフィックス・コーポレーション（本社: 米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス）は、1次元（1D）と3次元（3D）を組み合わせた独自の汎用CFD（数値流体力学）ソフトウェア・ソリューションを発表しました。これは1Dと3Dのソフトウェア技術がソースコードから統合され、双方がネイテ...

Futuris Automotive社、大手自動車メーカー向けシート・カバーの開発にシーメンスPLMソフトウェアのテクノロジーを採用【シーメンスPLMソフトウェア】

2012年7月16日 ～フラット・パターンの開発、トリムのコスト計算、製造ドキュメントの作成に、Seat Design Environmentソフトウェアを活用～ 【2012年7月16日 米国テキサス州PLANO発】 シーメンス産業オートメーション事業部のビジネスユニットであり、製品ライフサイクル管理（PLM）ソフトウェアや関連サービスにお...

FINE™/Marine v3.0-1国内リリース！【NUMECAジャパン】

2012年7月20日 FINE™/Marine v3.0-1の国内出荷を開始いたしました。リリースされた新バージョンには、数多くの新機能と機能改善が含まれております。また、パッケージには最新版のドキュメンテーションが含まれます。 FINE™/Marine v3.0-1の新機能および機能改善の概要 全製品共通● セキュリティを向上したFlexLM v...

業界初となる汎用1D-3D CFDシミュレーション・ソフトウェア・ソリューションを発表【メンター・グラフィックス・ジャパン】

2012年7月17日 メンター・グラフィックス・コーポレーション（本社: 米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス）は、1次元（1D）と3次元（3D）を組み合わせた独自の汎用CFD（数値流体力学）ソフトウェア・ソリューションを発表しました。これは1Dと3Dのソフトウェア技術がソースコードから統合され、双方がネイ...

広帯域オシロスコープ用にマルチレーン対応の新しいシリアル・データ解析パッケージ SDAIII-CompleteLinQを発売【レクロイ・ジャパン】

2012年7月10日 要約 レクロイ・ジャパン㈱（本社：東京都府中市緑町、代表取締役社長：原 直）は、シリアル・データ解析用ソフトウェアSDAIII-CompleteLinQを発売することを発表します。 SDAIII-CompleteLinQは、アイパターン、ジッタ、垂直ノイズ及びクロストーク解析を同時に最大4レーンに適用できるソフトウェアで...