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「#LED」の検索結果
夜間の視界確保を支援する次世代照明技術を開発【トヨタ自動車】
2014年11月26日 －LEDアレイAHS＊1で、より細やかな配光制御を実現－ トヨタ自動車㈱（以下、トヨタ）は、LEDの独立制御により従来よりも細やかな配光制御を可能とした次世代照明技術「LEDアレイAHS」を開発。2015年に発売する新型車に採用する。 今回新開発したLEDアレイAHSは、一列に配置した複数のLEDをハイビーム...
世界初 LED1灯式 バイ・ファンクション プロジェクタを開発【小糸製作所】
2014年11月19日 ㈱小糸製作所（本社：東京都港区、社長：大嶽昌宏）は、ヘッドランプのハイビーム（走行ビーム）とロービーム（すれ違いビーム）を1つのLEDで切り替える「LED1灯式 バイ・ファンクション プロジェクタ」を開発、世界で初めて量産化に成功しましたのでお知らせいたします。 LEDヘッドランプは、「点灯速...
車載アダプティブ・ヘッドライト・システム向けに業界初の完全集積型LEDマトリクス・マネージャを発表【日本テキサス・インスツルメンツ】
2014年10月28日 コンパクトでスケーラブルなソリューションで、基板面積を73パーセント低減 最大96個の高輝度LEDを制御し、先進的なヘッドライト機能を実現 日本テキサス・インスツルメンツは、アダプティブ・ヘッドライト・システム向けに、業界初の完全集積型高輝度LEDマトリクス・マネージャICを発表しました。新製...
自動車のフロントライトやテールライトなどの外部照明向けに信頼性と柔軟性を提供する、次世代の車載用LEDドライバ製品を発表【日本テキサス・インスツルメンツ】
2013年5月15日 業界初のフロントライト向けの2チャネル内蔵ソリューションと、単一LEDの短絡検出機能を内蔵した複数のテールライト向けソリューションが、基板実装面積の縮小、コストの削減を実現 日本テキサス・インスツルメンツは、車載業界で初めて、フロントライト向けの2チャネルのスイッチングLEDドライバ製品と...
パワーMiniLEDの新製品を発表 70mAの最大駆動電流、4900mcdの光度を実現【ビシェイジャパン】
2014年1月8日 2.3mm X 1.3mm X 1.4mmの小型表面実装パッケージで提供、熱抵抗を325K/Wに改善 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、パワーMiniLED の新シリーズを、2.3 mm X 1.3 mm X 1.4mm の超小型...
LEDファミリの新シリーズを発表 70mAの最大駆動電流でより明るい信号、照明、制御器を実現【ビシェイジャパン】
2013年12月19日 6052mcdの最大光度、熱抵抗を300K/Wに改善 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、オプトエレクトロニクス部門から、より高い駆動電流の取り扱いを可能とし、光度を向上したPLCC-2パ...
車載用/汎用エリア照明向け 高電力LEDドライバを発表【日本テキサス・インスツルメンツ】
2013年8月5日 ローサイド電流検出回路内蔵の 調光対応マルチ・トポロジ対応、DC/DC定電流コントローラ 日本テキサス・インスツルメンツは、車載ヘッドライト、フォグランプや汎用エリア照明向けに、スイッチング周波数と電流検出スレッショルドの調整が可能で、設計の自由度向上とEMI（電磁干渉）低減を実現する高電力...
自動車のダッシュボード・アプリケーション向けに 業界最高の電圧定格を備えた 次世代の車載用LEDドライバ製品を発表【日本テキサス・インスツルメンツ】
2013年6月4日 日本テキサス・インスツルメンツは、車載製品向けに、業界最高の電圧定格、過熱保護、最適化されたEMC（電磁適合性）性能などの特長を備えた、AEC-Q100車載認定取得済の次世代LEDドライバ製品を発表しました。過酷な車載環境では、電子製品は高温、高電圧の過渡波形および電磁妨害などの過酷な要件を満...
耐湿性に優れるシリコーン系LED用封止材を開発【横浜ゴム】
2012年11月29日 横浜ゴム㈱は、LED（発光ダイオード）用のシリコーン系封止材で、耐湿性に優れる「YSH-700」シリーズを開発した。「YSH-700」はJEDEC※のMSL規格（Moisture Sensitivity Level：水分感度レベル）で上位ランクに相当する性能を達成しており、現在流通しているシリコーン系封止材としては最高レベルを実...
LEDリフレクタ用 熱硬化性プラスチック成形材料「フルブライト Full Bright(TM)※1」を開発【パナソニック】
2012年2月28日 パナソニック㈱ デバイス社は、高温環境下でも光反射性に優れた白色の発光ダイオード(LED)リフレクタ[1] 用の熱硬化性プラスチック成形材料「フルブライト Full Bright(TM)※1」を開発しました。不飽和ポリエステル樹脂系の「CE6000」とエポキシ樹脂系の「CV1800」の2種類をラインアップしています。※1「...
