「#インダクタ」の検索結果

新しい薄型大電流インダクタを発表、Eシールドを組み込み コストとスペースを削減【ビシェイジャパン】

2014年12月17日 AEC-Q200準拠、1cmで-20dBの電場削減、4040ケースサイズで提供 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、EMIの削減に貢献するE-シールドを組み込む、新しい車載グレード薄型大電流インダ...

インダクタ：高信頼性、車載用電源系インダクタの開発と量産化【TDK】

2014年12月16日 ● -55℃～+150℃までの幅広い温度範囲に対応● 機械的強度を向上● AEC-Q200に準拠 TDK㈱（社長：上釜　健宏）は、車載向け電源回路用のパワーインダクタCLF6045NI-Dを開発し、2015年2月より量産を開始することを発表します。 近年、自動車の電装化が進み電子制御ユニット（ECU）は増加傾向にあり、これ...

金属軟磁性材料を用いた新材料「メタルパウダーコア」を開発【日立金属】

2014年9月19日 日立金属㈱（本社：東京都港区、会長：小西　和幸、以下 当社）は、このたび、当社の粉末冶金技術と粉末加工技術によって金属軟磁性材料を用いた新材料「メタルパウダーコア」を開発しましたので、お知らせいたします。高性能化と高信頼性を両立し、自動車電装部品やスマートフォンのさらなる小型・薄型...

車載グレード薄型大電流IHLP®インダクタを発表、最大+180°Cで連続動作【ビシェイジャパン】

2014年4月25日 0.47μH～22μHの幅広いインダクタンス値を2525ケースサイズで提供 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、業界最高+180℃の連続動作を実現した、車載グレード薄型大電流IHLP®インダクタを...

IHLP®技術によるコンポジット構造で結合されたインダクタの新シリーズを発表 SEPIC DC/DCコンバータ、コモンモード用途に最適【ビシェイジャパン】

2014年2月18日 小型4040ケースサイズ、磁気結合 >90%、2.2μH～47μHの範囲から8種のインダクタンス値で提供 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、同社のIHLP®技術による、コンポジット構造で結合さ...

小型・高効率電源回路向け 「車載パワーチョークコイル」を製品化【パナソニック】

2013年9月30日 車載ECUの電源回路の省スペース化や精密制御の実現に貢献小型・高効率電源回路向け 「車載パワーチョークコイル」を製品化業界トップレベル（※1）の低直流抵抗で、小形化、大電流を実現 パナソニック㈱オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、HEV、EV、ガソリン車などのECU（Electronic...

車載向けメタル系パワーインダクタ「MCOIL™」商品化【太陽誘電】

2013年9月5日 ―自動車電装や産業機器市場に向けて、信頼性試験AEC-Q200 に対応― 　  太陽誘電㈱（代表取締役社長：綿貫 英治、本社：東京都台東区）は、自動車電装や産業機器市場からの強い要望に応えるため、メタル系パワーインダクタ「MCOIL™ （エムコイル） 」の「MDMK2020」（2.0×2.0×1.2mm）、...

インダクタ：車載用SMDパワーインダクタCLF7045-Dシリーズの開発、量産化【TDK】

2012年5月16日 ● 部材料の耐熱性を向上させ、車載用として150°Cの耐熱を保証 TDK㈱（社長：上釜　健宏）は、車載向け電源回路用のTDK SMDパワーインダクタCLF7045-Dシリーズを開発し、2012年5月より量産を開始することを発表します。 近年、自動車の電装化が進み電子制御ユニット（ECU）は増加傾向にあり、それらの...