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UACJと日立、マテリアルズ・インフォマティクスを活用した 高機能アルミニウムの効率的な研究開発に向けた協創を開始
2019年10月8日 株式会社UACJ（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：石原 美幸／以下、UACJ）と株式会社日立製作所（本社：東京都千代田区、執行役社長兼CEO：東原 敏昭／以下、日立）は、このたび、コンピュータ解析により新材料や代替材料を効率的に探索するマテリアルズ・インフォマティクス（以下、MI）※1を活...
国立研究開発法人物質・材料研究機構（NIMS）と共同研究契約を締結【Aero Edge】
2019年10月16日 AeroEdge株式会社、国立研究開発法人物質・材料研究機構（NIMS）と共同研究契約を締結 ―先端チタンアルミ合金に関する研究開発を推進― AeroEdge株式会社（本社：栃木県足利市、代表取締役社長：森西淳）は国立研究開発法人物質・材料研究機構（所在地：茨城県つくば市、理事長：橋本和仁）と2019年9月...
大日本印刷株式会社(DNP)様との“空飛ぶクルマ・MaaS”共同事業開発について【Sky Drive】
2019年10月16日 有志団体CARTIVATOR（共同代表：中村翼・福澤知浩）および 株式会社SkyDrive(代表取締役社長：福澤知浩) は、大日本印刷株式会社（東京都新宿区、以下 DNP）と協働で、“空飛ぶクルマ”を活用したMaaS（Mobility as a Service）関連サービスの事業開発をスタートします。 DNP様は、「P&I（印刷...
パイオニアと世界大手再保険会社Swiss Re 社がテレマティクスサービス事業で協業
2019年10月17日 パイオニア株式会社と大手再保険会社のSwiss Re社（本社：チューリッヒ）は、テレマティクス分野において協業し、両社の強みを活かしたテレマティクスソリューションの提供を2020年初頭に開始する予定です。 昨今、全世界において自動車の増加とともに交通事故などによる損害が増えています...
米国のAIスタートアップ企業と提携【川崎重工業】
2019年10月7日 米国のAIスタートアップ企業と提携～オープンイノベーションによるAI適用戦略を推進～ 川崎重工は、優れたAIソフトウェアの開発技術を有する米国のスタートアップ企業OSARO, Inc.（以下、OSARO社）と提携します。技術の発展が著しいAI分野において、オープンイノベーションを積極的に推進し優れた社外...
ルネサスとStradVision、次世代のADAS向けスマートカメラ開発で協業【ルネサスエレクトロニクス】
2019年9月26日 ルネサスとStradVision、次世代のADAS向けスマートカメラ開発で協業～ディープラーニングによる物体認識を、高精度に低消費電力で実現する、スマートカメラ用ソリューションを提供開始～ ルネサス エレクトロニクス株式会社（東京都江東区、代表取締役社長兼CEO：柴田 英利、以下ルネサス）と、車載...
トヨタとＳＵＢＡＲＵ、新たな業務資本提携に合意
2019年9月27日 トヨタ自動車株式会社（以下「トヨタ」）と株式会社ＳＵＢＡＲＵ（以下「ＳＵＢＡＲＵ」）は、両社の長期的提携関係のさらなる発展・強化を目指し、本日新たな業務資本提携（以下「本業務資本提携」）に合意しましたので、以下のとおりお知らせいたします。 両社は、2005年に業務提携について合意し...
ANSYS、Autodesk社と協業して自動車産業の革新を加速【アンシス・ジャパン】
2019年9月19日 ANSYS、Autodesk社と協業して自動車産業の革新を加速お客様に革新的な設計の進展をもたらすアライアンスによるソリューションの統合 ピッツバーグ、2019年9月9日 – エンジニアリングシミュレーションのリーダーであるANSYS( https://www.ansys.com/ 、NASDAQ：ANSS)と設計および製造ソフトウェア...
スタートアップ企業との関係強化と研究開発強化のために、Plug and Playとのパートナー契約を締結【ジェイテクト】
2019年9月12日 ジェイテクト、スタートアップ企業との関係強化と研究開発強化のために、Plug and Playとのパートナー契約を締結新領域でのイノベーションを加速するために、グローバルにベンチャー企業や大手企業との協業を推進
Kudanとマクニカ、モビリティビジネスにおける新たな付加価値ソリューションの実現に向けて協業開始
2019年9月17日 Kudanとマクニカ、モビリティビジネスにおける新たな付加価値ソリューションの実現に向けて協業開始～モビリティ・自動車産業業界における自動運転の社会実装の加速と新市場の創出を目指す～ Ｋｕｄａｎ株式会社（本社：東京都渋谷区、代表取締役：大野 智弘、以下Kudan）と、半導体、ネットワーク、サ...
