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「NetFront® Browser」がメルセデス・ベンツの車載システムに採用【ACCESS】

株式会社ACCESS（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：鎌田 富久、以下ACCESS）は、同社の情報家電向けブラウザ「NetFront® Browser」が、ダイムラーAG（本社：ドイツ、取締役会会長：ディーター・ツェッチェ、以下ダイムラー）のメルセデス・ベンツCクラスならびにSLKクラス向け車載システム「COMAND（Cockpit Man...

自動車用パワー半導体モジュール「Jシリーズ」テストサンプル出荷開始【三菱電機】

三菱電機株式会社は、電気自動車やハイブリッド車用モーターの駆動に用いる自動車用パワー半導体モジュール「Jシリーズ IPM※1」4種と、発売中の「Jシリーズ T-PM※2」（CT300DJH060）を大容量化した2種のテストサンプル出荷を6月21日に開始します。※1：Intelligent Power Module：パワーチップと駆動・保護回路を1つの...

EV/PHV向け充電スタンド「G-Station」を開発【トヨタ】

トヨタ自動車㈱（以下、トヨタ）とトヨタの顧客向けIT事業会社であるトヨタメディア サービス㈱（本社：愛知県名古屋市、代表取締役社長：友山茂樹）は、EV/PHV向けに充電 スタンド「G-Station（ジーステーション）」を共同で開発し、本年7月上旬よりトヨタメディア サービス㈱から販売する。「G-Station」はEV/PHV向...

ポータブル計測・ロギングシステムを実現する新しいCANモジュールを発売【日本ナショナルインスツルメンツ】

高性能CAN通信機能をCompactDAQとCompactRIOにも拡張 日本ナショナルインスツルメンツ株式会社（本社：東京都港区、代表取締役：池田亮太、以下日本NI）は本日、Cシリーズ高速コントローラエリアネットワーク（CAN）モジュール「NI 9862」の販売を開始します。本製品は、組込ネットワークとの通信用に開発された高性能...

遮熱効果の持続性を向上させる遮熱塗料向け材料 フッ素・アクリル複合エマルジョン「SIFCLEAR（シフクリア）*1」を上市【JSR】

JSR株式会社（社長：小柴満信）は、遮熱塗料向け材料として、フッ化ビニリデン系ポリマーとアクリルポリマーを分子レベルで相溶化させたフッ素・アクリル複合水系エマルジョン「SIFCLEAR（シフクリア）™ 」を上市しました。 本製品を使用した塗料は、高い耐候性、耐汚染性とともに、長期間の屋外使用により付着した表...

環境配慮型の高硬度透明ポリカーボネート樹脂を開発【三菱エンジニアリングプラスチックス】

三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長：喜嶋 安彦）は、特殊なポリカーボネート樹脂と独自の配合技術を駆使し、高硬度、透明難燃の性能を有する世界初のポリカーボネート樹脂を開発致しました。 背景 一般的なポリカーボネート樹脂は、優れた透明性と高い難燃性をいかし、...

リチウムイオン電池材料製造・販売の合弁会社設立と営業開始について【クレハ】

株式会社クレハ（本社：東京都中央区、社長：岩﨑隆夫、以下「クレハ」）と伊藤忠商事株式会社（本社：東京都港区、社長：岡藤正広、以下「伊藤忠商事」）は、リチウムイオン電池（以下、LiB）用負極材の販売および関連製造子会社の統括、ならびにLiB用バインダーの販売を行う合弁会社「株式会社クレハ・バッテリー・...

ITSに関する欧州委員会との協力覚書締結について【国土交通省】

6月9日（木）に国土交通省道路局と欧州委員会情報社会・メディア総局（DG-INFSO）との間で、ITS分野における協力に係る覚書が締結されましたので、お知らせいたします。　 今後、覚書に基づき、研究開発の情報共有、共同・協調研究分野の特定や、標準化活動の支援など、両者の間でITS分野における協力を推進して参りま...

9軸モーションセンサ　自動車研究開発・実験用計測シリーズを発売【ゼットエムピー】

9軸モーションセンサ　自動車研究開発・実験用計測シリーズを発売―車両の挙動や運転姿勢の計測に―「次世代自動車産業展2011」に電気自動車プラットフォーム「RoboCar® MEV」を出展 ㈱ゼットエムピー（本社：東京都文京区、代表取締役社長：谷口　恒）は9軸モーションセンサ「e-nuvo IMU-Z」の自動車研究・開発用計測シ...

FlipChip International と先進的半導体パッケージ技術の分野で提携【フジクラ】

2011年6月10日（日本時間）、㈱フジクラ（取締役社長　長浜洋一）と、FlipChip International, LLC（CEO　Bob Forcier、本社　米国アリゾナ州フェニックス　以下『FCI』）は、次世代半導体パッケージの分野で提携を行うことに合意いたしました。当社とFCIは、今後、FPCベースの部品内蔵基板、ファンアウト・パッケージ...