「#基板」の検索結果

車載用途向け2.00mmピッチ電線対基板コネクター「DuraClik™」の製品ラインナップを拡充【日本モレックス】

2015年2月26日 耐振動性に優れ、高い基板保持力を発揮 2015年2月26日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、自動車のハンドルやシフトレバーなど高振動にさらされる車載機器向け「DuraClik™ 2.00mmピッチ...

高放熱性を有する「Cu放熱板一体型DBA基板」を開発【三菱マテリアル】

2015年1月28日 三菱マテリアル㈱（取締役社長：矢尾 宏、資本金：1,194億円）は、ハイブリッド自動車（以下、「HV」）などに使用される高出力モーターなどの電源制御用インバーター向けの絶縁回路基板として、セラミックス基板の両面にアルミニウムを接合した従来の当社製DBA（Direct Bonded Aluminum）基板に、銅（Cu...

次世代の電源・信号ニーズに応える CLIK-Mate™ 1.50mm電線対基板コネクターシステム製品群に新しく「ボトムエントリーバージョン」を追加【日本モレックス】

2014年9月30日 2014年9月30日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、極数やワイヤゲージサイズを幅広く取り揃え次世代の電源・信号ニーズに応えるCLIK-Mate™ 1.50mm電線対基板コネクターシステム製品群に、...

マルチと共同開発で合意　～ ミリ波レーダ向け高周波ハイブリット配線板の開発加速 ～【エルナー】

2014年8月13日 エルナー㈱（本社：神奈川県横浜市、代表取締役：吉田 秀俊、以下 当社）と、㈱マルチ（本社工場：神奈川県横須賀市、代表取締役社長：渡邊 充広、以下 マルチ）は、当社が中期経営計画で推進しているミリ波レーダ向け高周波ハイブリット配線板の開発を加速させる為に、共同開発を行う事で基本合意致しま...

次世代パワーモジュール用高性能絶縁回路基板「Ag焼成膜付きDBA基板」を開発【三菱マテリアル】

2014年3月28日 三菱マテリアル㈱（取締役社長：矢尾　 宏、資本金：1,194億円）は、ハイブリッド（HV）自動車向けなどの電源制御用のインバータなどに今後採用が期待されている高温半導体素子搭載用の絶縁回路基板として、アルミニウム（Al）回路上に銀（Ag）の焼成膜を直接形成した、次世代パワーモジュール用の高性能...

次世代パワーモジュール用高性能絶縁回路基板「厚Cu付きDBA基板」を開発【三菱マテリアル】

2013年12月5日 このたび、三菱マテリアル㈱（取締役社長：矢尾　 宏、資本金：1,194億円）は、ハイブリッド（HV）自動車の高出力モータ電源制御用のインバータなどに広く採用されている絶縁回路基板として、これまでなかった材料構成である銅（Cu）をアルミニウム（Al）に直接接合した、次世代パワーモジュール用の高...