「%23NXP%E3%82%BB%E3%83%9F%E3%82%B3%E3%83%B3%E3%83%80%E3%82%AF%E3%82%BF%E3%83%BC%E3%82%BAN.V.」の検索結果

初のRoadLINK™製品を発表【NXPセミコンダクターズN.V.】

2013年10月11日 主要自動車メーカーおよび主要車載機器メーカー向けに市場初のC2X製品として「SAF5100」のサンプル提供を開始 NXPセミコンダクターズN.V.（以下「NXP」）は本日、自動車業界向けとしては初めてRoadLINK™製品SAF5100の評価用サンプルの提供を開始したことを発表しました。SAF5100は自動車間（C2C）およ...

車載用イーサネットスイッチ・チップでの協業を発表【NXP】

2013年9月18日 車載ネットワークにおいて世界最大のサプライヤであるNXPセミコンダクターズN.V.（以下「NXP」）とタイム・トリガー技術とモジュール型安全制御プラットフォームをベースとする高信頼ネットワークソリューションの主要サプライヤであるTTTechは本日、BroadR-Reach® Ethernet PHYテクノロジのOPEN Allianc...

急成長市場で車載エンターテインメントを推進する新しいカーラジオ・チューナを発表【NXP】

2013年9月5日 優れたチューナ性能と容易なシステムの統合を実現し、BOMコストを大幅に削減するカーラジオ・チューナの新ファミリ「TEF665x」および「TEF668x」 NXPセミコンダクターズN.V.（以下「NXP」）は本日、RFCMOSベースの車載ラジオ向け高性能AM/FMワンチップ・チューナファミリの最新製品、「TEF665x」および「...

スマートフォンによる干渉を低減する高効率オーディオアンプの新製品を発表【NXP】

2013年7月16日 NXPが推進するコネクテッドモビリティの実現に向け、車載オーディオ製品を強化 NXPセミコンダクターズN.V.（以下「NXP」）は本日、業界をリードするClass-ABオーディオアンプ製品のラインナップを強化し、低静止電流性能をさらに改善、スマートフォン信号の干渉を低減する新製品を発表しました。新製品...

CANトランシーバ市場の新たなスタンダードとなるMantisファミリを発表【NXP】

2013年5月23日 「チョークレス」でのEMC性能を引き上げ、CAN FDをサポートするHS-CANトランシーバの新ファミリ 車載ネットワーク（IVN）向け半導体市場のリーダーであるNXPセミコンダクターズN.V.（以下「NXP」）は本日、HS-CANトランシーバの新しい製品ファミリ「Mantis™」を発表しました。Mantis（TJA1044T、TJA10...

業界初の絶縁型車載グレードCANトランシーバを発表【NXP】

2013年3月21日 家電、ハイブリッド車両市場に多大なメリットをもたらすガルバニック・アイソレータとCANトランシーバを統合したシングルパッケージ 車載ネットワーク向け半導体市場のリーダーであるNXPセミコンダクターズN.V.（以下「NXP」）は本日、ガルバニック・アイソレーション技術を統合した高速CAN（Controll...

インドで車載DRMの実証試験に成功【NXP】

2013年3月14日 インド全土でのDRM導入に伴い、単一の車載コプロセッサで3つの主要な地上波デジタルラジオ規格のすべてに対応する業界初の実車によるデモを実施 世界最大の車載インフォテインメント向け半導体サプライヤであるNXPは本日、地上波デジタルラジオの3つの主要な規格であるDRM（Digital Radio Mondiale™） ...

LFPAK56パッケージの車載向けパワーMOSFET新製品を発表【NXP】

2013年3月5日 業界随一の車載規格準拠パワーSO8 MOSFETラインナップで広範な車載アプリケーションに対応 NXPセミコンダクターズN.V.（以下「NXP」）は本日、54種類のLFPAK56パッケージの車載規格準拠MOSFETの新製品を発表しました。これにより、パワーSO8 MOSFETの量産製品として業界最大のラインナップが提供される...

車載ネットワーク（IVN）向けに自動車用イーサネット トランシーバーを開発【NXP】

2011年11月9日 NXPセミコンダクターズN.V.（以下「NXP」）は本日、車載用半導体メーカーとして初めて、自動車のイーサネットに向けにBroadcom社の車載ネットワーク（IVN）用BroadR-Reach®イーサネットの技術ライセンス契約を締結したことを発表しました。車載用ネットワーク（IVN）エレクトロニクスのNo.1サプライヤー...