イベント セミナー情報

樹脂部品を高精度に解析を行う為のヒント 〜樹脂流動解析 Moldflowを中心としたSCS解析ソリューションのご紹介〜【住商情報システム】

このたび住商情報システムでは、「樹脂部品を高精度に解析を行う為のヒント〜樹脂流動解析 Moldflowを中心としたSCS解析ソリューションのご紹介〜」と題しまして、セミナーを開催する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。

Autodesk Moldflow(以下Moldflow) は樹脂流動解析ツールのパイオニアとして、樹脂成形品に関わる多くの方にご利用いただいております。
本セミナーでは、すでに Moldflow をご使用いただいているユーザ様や、これから樹脂流動解析を活用したいというお客様まで、有益な情報をご提供いたします。
Moldflow 製品の新バージョンの情報から、新たなる解析手法や構造解析との連成解析手法のご紹介など情報が満載です。

是非この機会にご参加ください。

 

参加費

無料

日時

2011年7月1日(金)  13:30〜17:00(13:00 受付開始)

会場

住商情報システム 豊洲本社 セミナールーム
東京都江東区豊洲3-2-20 豊洲フロント

アクセス:http://www.scs.co.jp/corp/access/map01.html

対象

Moldflowを既に導入し、更なる活用を模索されている方
Moldflowの導入を検討、予定されている方

主催

住商情報システム株式会社

予定プログラム

・13:00
  受付開始

・13:30〜14:20
  Moldflowの最新バージョンでの新機能紹介

・13:20〜15:00
  MoldflowとAutodesk Simulationを活用した成形品の高精度強度解析のご提案

・15:00〜15:15
  休憩

・15:15〜16:00
  ユーザ事例から見るMoldflowの活用事例
  〜設計部門、成形部門、金型部門それぞれの部門での活用のヒント〜

・16:00〜16:30
  射出成形機の成形データを活用する「Mold Link」による新たな解析手法のご提案

・16:30〜17:10
  樹脂金型における「ADVENTURECluster」とMoldflowを活用した強度解析のご提案

※上記プログラムは都合により変更される場合がございます。

お申込み

下記URLまたはメールにて必要事項を記入の上、御連絡下さい。

◆申込みURL
    http://www.scs.co.jp/event/2011/0701_629_moldflow/

◆メールアドレス
    moldflow-sales@ml.scs.co.jp

社名、部署名、役職、氏名、住所、電話番号、メールアドレス

※本セミナーの対象とならない方、同業他社の方は御断りさせて頂く場合がございます。
    予めご了承ください。

お問い合わせ

〒135-8110 東京都江東区豊洲3-2-20 豊洲フロント
住商情報システム株式会社
製造ソリューション事業部 解析ソリューション部
Moldflowセミナー事務局
TEL:03-5859-3012
FAX:03-5859-3086
Mail:moldflow-sales@ml.scs.co.jp