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シリコン・モーション、産業用および車載アプリケーション向けi-temp対応の高性能シングルチップPCIe Gen4.0 BGA Ferri SSDを発表

2024年3月27日 　  シリコン・モーション、産業用および車載アプリケーション向けi-temp対応の高性能シングルチップPCIe Gen4.0 BGA Ferri SSDを発表 同社はEmbedded World 2024でもFerri組込みストレージソリューションの全ポートフォリオを展示 　  台北およびカリフォルニア州ミ...