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レゾナック、EV向け高性能ディスクブレーキパッドを開発

2024年7月3日　レゾナック、EV向け高性能ディスクブレーキパッドを開発 ―高い制動力と耐摩耗性を実現し、2026年量産化を目指す― 　株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下、当社）は、電気自動車(EV)に搭載する電動ブレーキシステムへの採用を見据えたノンアスベスト系...

2024年4月4日　リチウムイオン電池用バインダーがトヨタのハイブリッド車に採用～大電流での充放電などに寄与～　　株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下、当社）のリチウムイオン電池用バインダー「ポリゾール LBシリーズ」（以下、ポリゾール LB）が、プライムアー...

2023年7月12日　異方性ボンド磁石の強度と磁気特性を両立した新技術を開発～モーターの小型･軽量･効率化に貢献､製造過程でも従来の焼結磁石より省エネ化～　　株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁）は、このたび高強度と磁気特性を両立した異方性ボンド磁石の製造に関...

2023年7月27日　夏休みの自由研究におすすめ！実験学習帳「ふしぎみつけた！ためしてみようかがくじっけん」をリニューアル　株式会社レゾナック・ホールディングス（社長：髙橋秀仁）は、次世代育成に向けた活動の一環として、このたび、家で取り組める実験を多数掲載...

2023年4月26日　射出発泡成形品が「レクサスRZ」外装樹脂部品に採用　　株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁）の独自技術を用いた射出発泡成形品*1が、トヨタ自動車株式会社の高級車ブランド「レクサス」初の電気自動車（BEV）専用モデルとなる「レクサスRZ」に採用されまし...

2023年4月4日　半導体パッケージ用接着フィルムの生産能力を約1.6倍に増強 - 中長期的な需要拡大に対応すべく設備投資を実施 - 　株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁）は、五井事業所（鹿島）（住所：茨城県神栖市）において、半導体のパッケージング工程(後工程)で使用す...

2023年3月31日　パワー半導体用SiCエピウェハーがデンソー製インバーターに採用～トヨタ自動車の新型電動車LEXUS「RZ」に搭載～　株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁）のパワー半導体向けSiCエピタキシャルウェハー（以下、SiCエピウェハー）が、株式会社デンソー製のイ...

2023年3月1日　ハイグレードSiCエピウェハー第3世代品を開発、量産を開始～世界最高水準の品質のエピウェハー供給により、高出力と省スペースを両立する次世代パワー半導体の実用化に貢献～　　株式会社レゾナック（社長髙橋秀仁）は、パワー半導体の材料である炭化ケイ...

2023年2月15日　半導体材料メーカーで国内初、仮想現実（VR）を製品開発に活用　株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁）は、仮想現実（VR）技術*1を半導体の材料開発に活用することに成功しました。VR技術は分子レベルの世界を3次元表示するもので、半導体材料開発の分野で...

2022年12月21日　電池の長寿命化とCO2削減のためリチウムイオン電池用導電助剤の生産能力3割アップを決定　昭和電工株式会社（社長：髙橋秀仁）は、リチウムイオン電池（LIB）向け正負極用導電助剤「VGCF®（気相法炭素繊維）」の生産能力を増強することを決定しました。...