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３次元構造を採用した新型トランジスターを実用化へ【インテルコーポレーション】

～かつてない省電力とパフォーマンス向上を実現する次世代22nmプロセス技術～ インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は本日、電子機器の微細な構成要素であるトランジスターの進化において、革新的な成果を達成したことを発表しました。シリコン・トランジスターは、50年以上前に発明...