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「業務提携／資本提携／共同研究／買収」のニュースコンテンツ検索結果
全79件中1 - 20件を表示
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- ダイナミックマッププラットフォーム、日本マイクロソフトと連携し「AI for Data」の取り組みを加速
- 2025.07.25
- トピックス/リリース
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- 鋳造工程で発生する不要物を原料として、CO2など多様なガスを吸脱着する“Castreasure（キャストレジャー）”の共同開発に中央可鍛工業×SyncMOFが成功
- 2025.07.15
- トピックス/リリース
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- 長瀬産業とダイセル、製造現場の混合・撹拌プロセスにおけるDXでの協業開始
- 2025.07.11
- トピックス/リリース
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- NXPとRimac Technology、先進ドメインとゾーン制御向けの 集約型ビークル・アーキテクチャを共同開発
- 2025.07.10
- トピックス/リリース
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- 芝浦工業大学とサイバネット「紫外線硬化接着剤の硬化過程を予測・解析する新技術」共同開発のお知らせ
- 2025.07.10
- トピックス/リリース
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- Synapticsと村田製作所、次世代自動車向け無線接続技術で提携
- 2025.07.10
- トピックス/リリース
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- マツダとJAF、「交通安全・防災活動等に関する包括的連携協定」を締結
- 2025.07.09
- トピックス/リリース
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- 日本特殊陶業とAVL、革新的な水素製造技術を共同開発
- 2025.07.04
- トピックス/リリース
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- ボルボ・カーズ、SSABとリサイクルスチール供給契約を締結
- 2025.06.27
- トピックス/リリース
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- BLUESKEYE AI社とS&VL株式会社が協業を発表。最先端ドライビングシミュレータにドライバーモニタリング機能を統合へ
- 2025.06.25
- トピックス/リリース
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- ケル株式会社、イリソ電子工業株式会社との車載用小型同軸コネクタの試作開発における共同開発に関するお知らせ
- 2025.06.20
- トピックス/リリース
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- セレンスとMediaTek、NVIDIA上で構築したエッジで実行する マルチモーダル言語モデル導入のためのパートナーシップを締結
- 2025.06.19
- トピックス/リリース
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- 溶接品質安定化、電着塗装性向上を実現するアーク溶接新工法・新溶接材料の販売及び開発協力について【パナソニックグループ】
- 2025.06.12
- トピックス/リリース
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- 佐賀大学とJVCケンウッド、ダイヤモンド半導体の社会実装に向けた共同研究を開始
- 2025.06.11
- トピックス/リリース
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- ティアフォーとカーネギーメロン大学、米国運輸省Safety21との連携で自動運転「レベル4+」の実現に向けた協業を開始 エンボディドAIの可能性を拡大
- 2025.06.10
- トピックス/リリース
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- ミクニとスズキ、BEV先行開発業務の委託で基本合意
- 2025.06.09
- トピックス/リリース
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- デンソーとローム、半導体分野における戦略的パートナーシップ構築に向けて基本合意
- 2025.06.06
- トピックス/リリース
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- Will Smartとゼンリン、「交通空白」の把握・解消に向けたワンストップソリューションの提供を目指し協業を開始
- 2025.06.03
- トピックス/リリース
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- 台湾EDT社とインドでの合弁会社設立に合意、車載向け高精細液晶モジュール製造へ／併せて資本業務提携契約を締結
- 2025.05.22
- トピックス/リリース
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- AVLとマイクロソフトの協業：AIでSDVの未来を再構築
- 2025.05.19
- トピックス/リリース
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