2026年4月24日

　 

　 

車載UWB向け高精度水晶振動子とサーミスタのセット品提案と回路設計サポートを開始

　 

　 

　 

　 

株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、車載UWB（Ultra-Wide Band）用途向けに、水晶振動子「XRCGE55M200MZF1BR0」とサーミスタ「NCU03XH103F6SRL」を組み合わせたディスクリート構成における品番提案と回路設計サポートの提供を開始しました。本提案とサポートはUWBを活用するデジタルキー、CPD（Child Presence Detection）、センサ、Wireless BMSなどの車載アプリケーションでの利用を想定しています。

近年、車載UWBでは、デジタルキーや安全機能高度化に伴い、広帯域通信の高精度なタイミング制御が求められています。しかし、高温環境下では水晶振動子単体で要求精度を満たすことが難しく、一般的には水晶振動子に内蔵される温度センサによる補正が必要でした。一方、コスト構造の最適化を目的に、水晶振動子と外付けサーミスタをディスクリート構成で使用したいニーズがありましたが、回路設計や温度補正の難易度が課題でした。
そこで当社は、水晶振動子「XRCGE55M200MZF1BR0」とサーミスタ「NCU03XH103F6SRL」のディスクリート構成におけるセット品提案と、温度特性補正のための回路設計サポートを提供開始しました。本サポートでは、サポートリンクを通じてお問い合わせいただくことで、お客様の実装基板をお借りし、製品を実装した際の温度特性パラメータの測定や、データ提供を行います。これにより、ディスクリート構成でありながら実装基板に最適化された補正パラメータを用いることによるお客様の特性目標の実現や設計プロセス効率化に貢献します。

なお、本セット品提案している水晶振動子「XRCGE55M200MZF1BR0」は新製品であり、2026年3月から量産を開始しています。小型2016サイズと高信頼性、低故障率を実現しており車載アプリケーションの小型化と安全機能高度化に貢献します。

　 

　 

セット提案製品の主な特長

　 

1. 水晶振動子「XRCGE55M200MZF1BR0」

　 

＜特長＞

　 

①高精度温度補正対応: 独自カット技術により高温環境下での温度特性カーブを最適化
②車載対応の高信頼性: 動作温度115℃保証、低故障率（パーティクルレス）
③設計サポート: 温度補正回路の技術支援により、ディスクリート構成での設計を容易化
④安定供給
⑤鉛フリー対応

　 

　 

＜仕様＞

サイズ	2.0 x 1.6 mm
発振周波数	55.2MHz
周波数偏差（25℃）	±10ppm
周波数温度特性	±10ppm（※補正後、-40～115℃）

　 

　 

＜関連サイト＞

水晶振動子「XRCGE55M200MZF1BR0」の詳細はこちら

　 

　 

2. サーミスタ「NCU03XH103F6SRL」

　 

＜仕様＞

サイズ	0.6 x 0.3 mm
抵抗値（25℃）	10 kΩ±1.0%
B定数（25/50℃）	3380 K±1.0%
動作温度範囲	-55～+125℃

　 

　 

＜関連サイト＞

サーミスタ「NCU03XH103F6SRL」の詳細はこちら
当製品に関するリリースはこちらをご参照ください。

　 

　 

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当リリースに関するお問い合わせはこちら。

　 

　 

ムラタについて

　 

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。

　 

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