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2026.04.03

温度センサ: 175℃対応の車載用高信頼性NTCサーミスタの開発と量産【TDK】

2026年2月17日

  

  

温度センサ: 175℃対応の車載用高信頼性NTCサーミスタの開発と量産

  

  

  


※実際の製品にTDKのロゴは刻印されていません

  

  

・業界最高水準*の直流抵抗5mΩと定格電流10Aを実現

・温度保証の上限は155℃の高温環境に対応

・AEC-Q200 準拠(車載グレード品)

  

  

TDK株式会社(社長:齋藤 昇)は、175℃高温域の動作保証を可能にした導電性接着剤実装用NTCサーミスタを開発し、2026年2月から量産を開始したことを発表します。

近年、自動車の高性能化により高耐熱性パワー半導体の需要が拡大しており、モジュールに搭載される電子部品にも高温対応化が求められています。当社既存製品における実装した状態での使用温度範囲はこれまで150℃が上限でしたが、このたび175℃までラインナップを拡大しました。

本製品は、基板実装状態で-55~175℃の幅広い使用温度範囲を実現し、AEC-Q200に準拠した高信頼性製品です。低温から高温領域までの各種温度検知、温度補償用途に対応可能です。ABS(アンチロックブレーキシステム)、トランスミッション、エンジンなどの車載アプリケーションに適しています。導電性接着剤の実装に対応したAgPd端子を採用することで、従来のはんだ接合では困難だった175℃動作保証を可能にしました。

NTCSPシリーズとして、1.6×0.8mm形状に10kΩ、100kΩタイプをラインナップしました。

今後も、チップサイズ、サーミスタ特性および使用温度範囲の拡大など、引き続き多種多様なニーズに対応するNTCサーミスタ開発に取り組んでまいります。

  

  

用語集

・AEC-Q200: AEC (Automotive Electronics Council / 車載電子部品評議会)が定めた車載電子部品用信頼性基準
・AgPd:銀-パラジウム合金
・パワー半導体:高電力/高電圧を効率よく制御する半導体素子

  

  

主な用途

・幅広い温度領域で使用するアプリケーションの温度検知および温度補償

  

  

主な特長と利点

・導電性接着剤による実装保証
・使用温度範囲 -55℃~175℃
・AEC-Q200準拠、車載向け高信頼性製品

製品名 外形寸法
[mm]
抵抗値
(25℃)
[kΩ]
抵抗許容差
[%]
B定数
(B25/85)
[K]
B定数許容差
[%]
NTCSP163JF103FT1H 1.6 x 0.8 x 0.8 10 1 3435 1
NTCSP164KF104FT1H 100 1 4485 1

  

  

  

生産・販売計画

・サンプル価格 :15円/個(税抜)
・生産拠点 :日本
・生産予定 : 100万個/月(当初)
・生産開始 : 2026年2月

  

  

  

  

  

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