2025年5月7日

Nexperia、省スペースCFP2-HP封止の
車載用プレーナー型ショットキー・ダイオードを提供
小型ながら優れた放熱性を実現

Nexperiaは低順方向電圧（VF）に最適化され、CFP2-HPに封止された16種類の新しいプレーナー型ショットキー・ダイオード製品ラインナップの提供を開始すると発表しました。この 製品ラインナップは8種類の産業用製品（ PMEG6010EXDなど）と8種類のAEC-Q101認定製品（ PMEG4010EXD-Qなど）で構成されています。今回のリリースは特に車載アプリケーションにおいて、SMA/B/Cパッケージから小型のCFPパッケージに移行するメーカーが増えてきた状況に対応するものです。新しいダイオード製品はDC-DC変換、フリーホイール、逆接保護、ORingアプリケーションでの使用に適しています。

可能な限り柔軟な設計を実現するため、今回の製品ラインナップ拡充では20Vから60Vまでの逆電圧VR(max)、1Aから2Aまでの順電流IF(average)を持つ製品が用意されています。CFP2-HPは露出型のヒートシンクを備えているため、小型サイズでも最高レベルの放熱性（Ptot）を有しています。CFP2-HPパッケージの寸法は2.65 mm x 1.3 mm x 0.68 mm（リードを含む）です。

Nexperiaのパワー・バイポーラ・ディスクリート担当プロダクト・グループ・マネージャーのFrank Matschullatは「高性能なマイクロコントローラの普及によって業界がマルチレイヤPCBに移行するにつれ、パッケージングが熱システムの重要な役割を担うようになっています。Nexperiaでは放熱性能に優れたCFPなどの小型パッケージを中心にこうした変化に対応しています」と述べ、さらに「マルチレイヤPCB用に設計された最新のCFPパッケージング技術を採用することにより、小さなフットプリントでも同等の電気的性能を提供し、部品コストとシステムコストを削減します。Nexperiaでは生産能力拡大に多額の投資を実施したおかげでCFPパッケージ製品のニーズ拡大にも対応する準備が整っています。今後ますます高まるニーズに備え、自動車や産業アプリケーションの将来性を確保し、市場の競争力を保つうえで、CFPパッケージ製品は欠かせない存在です」と語りました。

銅クリップを用いて設計されたこれらのパッケージは効率性と省スペースの両立という厳しい要求を満たしています。CFPパッケージはNexperiaのショットキー整流ダイオード、リカバリ整流ダイオードなどのさまざまなパワー・ダイオード技術に使用されているほか、さらにバイポーラ・トランジスタにも使用できると見られており、非常に多様な製品に利用可能です。今回の発表により、Nexperiaのパッケージング・イノベーションにおけるリーダーとしての地位がさらに強固なものとなります。信頼できるサプライチェーンを持つ半導体メーカーであるNexperiaがお客様に最も広範な製品ラインナップを提供します。

車載/産業アプリケーション向けに低IRに最適化されたプレーナー型ショットキー・ダイオードの製品ラインナップは5月にリリースされます。NexperiaのCFP2-HPに封止されたプレーナー型ショットキーについて詳しくは www.nexperia.com/cfp をご覧ください。

Nexperiaについて

オランダに本社を置くNexperiaはヨーロッパの豊かな歴史を持ち、欧州、アジア、米国で15,000人以上の従業員を擁するグローバル半導体企業です。Nexperiaは必要不可欠な半導体の開発・製造におけるエキスパートとして、自動車、産業からモバイル、コンシューマ向けアプリケーションまで、世界のほぼすべての電子機器の基本機能を実現する部品を提供しています。世界のお客様に向けてサービスを提供しており、製品の年間出荷台数は1,000億以上に及びます。Nexperiaの製品はプロセス、サイズ、消費電力、性能における効率性のベンチマークとして高い評価を得ています。Nexperiaは革新性、効率性、持続可能性、厳しい業界要件への対応に注力しており、そのことは充実したIPポートフォリオ、製品ラインナップの拡充、IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001規格への準拠に現れています。

Nexperia: Efficiency wins.

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