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Ansys、SupermicroおよびNVIDIAと協力し、ターンキーハードウェアによる比類のないマルチフィジックスシミュレーションを実現
2024年7月18日
Ansys、SupermicroおよびNVIDIAと協力し、
ターンキーハードウェアによる比類のないマルチフィジックスシミュレーションを実現
AnsysのソリューションとAI機能を最適化するコラボレーションにより、
シミュレーション速度を最大1,600倍まで向上
主なハイライト
・Ansysのマルチフィジックスシミュレーションに最適化されたターンキーハードウェアは、SupermicroおよびNVIDIAとの協業により柔軟な構成を提供
・高速シミュレーションにより、自動車衝突試験や外部空力、航空宇宙ガスタービンエンジン、5G/6Gアンテナ、バイオ医薬品開発などにおいて、市場投入までの時間を短縮し、豊富な設計探索が可能に
・Ansysのオープンエコシステムにより、マルチフィジックスプラットフォームにおける多様な技術の統合が効率化
ペンシルベニア州ピッツバーグ、2024年7月18日 – Ansys（NASDAQ：ANSS)は、SupermicroおよびNVIDIAと協力してターンキーハードウェアを提供し、Ansysのマルチフィジックスシミュレーションソリューションの比類のない高速化を実現します。業界をリードするハードウェアとソフトウェアの総合力を活用することで、Ansysのお客様は、より大規模で複雑なモデルを最大1,600倍高速に解くことができます。SupermicroとNVIDIAのテクノロジー上で動作するAnsysのソリューションは、自動車衝突試験や外部空力、航空宇宙ガスタービンエンジン、5G/6Gアンテナ、バイオ医薬品開発など、幅広いアプリケーションにおいて、市場投入までの時間を短縮し、よりロバストな設計探索を促進します。
マルチフィジックスシミュレーションを最大限に活用するには、さまざまなタイプの物理ソルバーと、それぞれ独自の性能上のメリットを提供するハードウェアの選択肢を統合する必要があります。しかし、マルチフィジックスシミュレーションに適したハードウェアのサイズ設定と構成は、パフォーマンス、コスト、生産性に大きな影響を与える複雑な作業です。中央演算処理装置（CPU）、グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）、インターコネクト、冷却モジュールを備えたターンキーのカスタマイズされたハードウェアソリューションにより、エンジニアは予測精度の高いシミュレーションをより効率的に実行できます。
Ansys HFSSを使用した5Gアンテナシミュレーションにより、アンテナ配置による性能への影響を正確に評価 |
AnsysとSupermicroが共同で実施したテストでは、NVIDIAのGPU1つでの Ansys Fluent™ と Ansys Rocky™ のパフォーマンスを再現するには、それぞれ1,500個と480個のCPUコアが必要であることが判明しました。1つのNVIDIA GPU上で動作する Ansys Perceive EM™ は、1,000,000以上のCPUコアと同等のパフォーマンスを達成しました。さらに、テストプロセスでは、次のような高速化が明らかになりました。
・Ansys optiSLang AI+™
: 1,600倍の高速化
・Ansys Fluent™: 24倍の高速化
・Ansys Mechanical™
: 6倍の高速化
・Ansys HFSS™
: 11倍の高速化
・Ansys Perceive EM™: 53倍の高速化
・Ansys Rocky™: 17倍の高速化
・Ansys LS-DYNA™
: 4倍の高速化
高速化は、CPUコアとGPUをNVIDIAのテクノロジーで導入または交換することで達成されました。テストに使用されたNVIDIAハードウェアには、NVIDIA H100 GPU、NVIDIA L40S GPU、NVIDIA Grace CPU Superchipが含まれます。
SupermicroのPresident & Managing Director, EMEA; SVP, Technology & AIであるVik Malyala氏は、次のように述べています。「Ansysのマルチフィジックスポートフォリオの幅と深さには、GPUを使用した計算インフラストラクチャに対する思慮深いアプローチが必要です。当社はAnsysおよびNVIDIAと密接に協力し、最も幅広いGPUおよびCPUシステム（Hyper/CloudDC、スケーラブルGPUシステム：4U-10Uなど）を提供することで、シミュレーションを加速し、当て推量を排除し、世界中のお客様の導入時間を改善しています。」
Ansysと共に設計されたNVIDIAテクノロジーとSupermicroのエネルギー効率に優れたサーバーテクノロジーにより、エンジニアは、同じ作業をより少ないサーバーで行うことで、オーバーヘッドコストとエネルギー消費を削減することができます。
AnsysのSenior Vice President of ProductsであるShane Emswilerは、次のように述べています。「Supermicroは、Ansysのソリューションに卓越したアーキテクチャを提供し、シミュレーションモデルの数、サイズ、複雑さの制約を軽減します。当社は、現在Hopperチップでサポートされている当社のソリューションをBlackwellに移行するために、引き続きNVIDIAと協力することを約束します。BlackwellおよびHopperのスーパーチップを使った高度でカスタマイズされた構成を提供することで、お客様のプロジェクトは、流体からエレクトロニクス、構造解析まで、まさに物理学の全領域にまたがることができます。」
NVIDIAのDirector of Data Center Product SolutionsであるDion Harris氏は、次のように述べています。「AnsysとNVIDIAの相乗効果は、私たちを技術革新の新時代へと押し上げています。Ansysのシミュレーションソリューションは、当社の最先端AIスーパーチップの開発において重要な役割を果たしており、NVIDIAの高速データセンターAIおよびDigital Twinプラットフォームは、シミュレーション性能の限界を押し広げるためにAnsysに力を与えています。私たちは共に、より深い洞察を引き出し、エンジニアリングとAIの未来を形作る画期的な進歩への道を切り開いていきます。」
Ansysについて
当社のミッション: 人類の進歩を促進するイノベーションに力を™
Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。
Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。
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