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車載情報通信システムおよび産業用機器向け10Gbps対応イーサネットブリッジICのラインアップ拡充について【東芝デバイス&ストレージ】
2022年1月12日
車載情報通信システムおよび産業用機器向け10Gbps対応
イーサネットブリッジICのラインアップ拡充について
~ 2portの10Gbps 対応イーサネット AVB /TSN および3ポートのPCIe® Gen3 スイッチを搭載 ~
当社は、車載情報通信システムおよび産業用機器向けに、10Gbpsの通信速度を可能にするイーサネットブリッジIC「 TC9563XBG」をラインアップに追加し、サンプル出荷を開始しました。2022年8月から量産を開始する予定です。
車載ネットワークは、今後ゾーンアーキテクチャ―[注1]に進化していく中、各ゾーン間の通信はマルチギガ[注2]と呼ばれる1Gbps以上のイーサネットでリアルタイム接続されるようになります。
新製品は、当社初の2ポートの10Gbps対応のイーサネットを搭載し、USXGMII、XFI、SGMII、RGMII[注3]のインターフェースから選択可能です。この2ポートのイーサネットはそれぞれリアルタイム処理、同期処理を可能にするイーサネット AVB[注4]およびTSN[注5]に対応しています。さらに、簡易SR-IOV(バーチャルファンクション)[注6]に対応しています。 これらの機能により、新製品は次世代の車載ネットワークに適したソリューションを提供します。 また、ゾーンアーキテクチャーでの利用に限らず、各通信機器の速度も高速化してきており、IVI、テレマティックスなど幅広い車載のアプリケーションや、産業機器にも適用できます。当社既存製品である1Gbps イーサネット対応のTC9560、TC9562シリーズの後継品としても活用できます。
さらに、近年Wi-fi®などデバイス間の通信にPCIeインターフェースを備える機器が増えてきており、ホストSoCが持っているPCIeインターフェースが不足する傾向にあります。 新製品は、ホストSoCとの通信および、PCIeインターフェースを搭載している機器との接続のため、3ポートのPCIe Gen3対応スイッチを搭載しています。PCIeスイッチの構成は、ホストSoCとの接続用に4laneのアップストリームポートが1つ、PCIe搭載機器との接続のために1laneのダウンストリームポートが2つとなっています。 3ポートPCIeスイッチ機能を利用することで、PCIeインターフェース不足を解消できます。
なお、新製品は、車載ICの品質試験規格AEC-Q100 Grade 3[注7]に準拠予定です。
応用機器
・車載インフォテインメント
・車載テレマティックス
・車載ゲートウェイ
・産業用機器
応用機器
・2ポートの10Gbps対応のEthernet (USXGMII、XFI、SGMII、RGMIIから選択)
・3ポートのPCIe Gen3スイッチ
・AEC-Q100 Grade 3対応予定
新製品の主な仕様
品番 |
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CPUコア |
Arm® Cortex®-M3 |
HOST (外部アプリケーション) インターフェース |
PCIe® I/F : Gen3.0(8GT/s) 3ポートスイッチ Upstream: 1ポート ×4 lane Downstream:2ポート 各x1 lane パワーマネージメントとして、L0s, L1 and L1 PM substateの低電力状態をサポート 簡易SR-IOV(バーチャルファンクション)の利用可能 |
車載インターフェース |
Ethernet AVB、TSN対応MAC内蔵(2ポート) 対応インターフェースは PortA:USXGMII、XFI、SGMIIから選択 PortB:USXGMII、XFI、SGMII、RGMIIから選択 通信速度は USXGMII選択時 : 2.5G/5G/10Gbps XFI選択時:10M/100M/1000M/2.5G/5G/10Gbps SGMII選択時:10M/100M/1000M/2.5Gbps RGMII選択時:10M/100M/1000Mbps |
周辺インターフェース |
I2CまたはSPIからの選択
UART 1ch 割り込みポート GPIO |
電源電圧 |
1.8V/3.3Vからの選択 (IO) 1.8V (USXGMII/XFI/SGMII/RGMII) 1.8V (PCIe、PLL、OSC) 0.9V (Core) |
パッケージ |
P-FBGA 220ボール、10mmx10mm、0.65mmピッチ |
新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。
TC9563XBG
当社の車載イーサネットブリッジICについては下記ページをご覧ください。
車載イーサネットブリッジIC
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