業界最小クラスのドライバ内蔵VCSELを開発、3タイプのラインアップ展開でレーザー市場に新規参入【シチズン電子】

2021年1月15日

業界最小クラスのドライバ内蔵VCSELを開発、
3タイプのラインアップ展開でレーザー市場に新規参入
－最新３Dセンシング用センサの測定距離向上と高精度化に貢献－

シチズン電子株式会社（本社：山梨県富士吉田市、社長：関口　金孝）は、3Dセンシング用の光源として幅広く使用されているVCSEL^※1(ビクセル)において、業界最小クラスのドライバ内蔵VCSELを開発し、レーザー市場に参入します。
※1　VCSEL：Vertical Cavity Surface Emitting LASER（垂直共振器面発光レーザー）
　　　　　　　微細なレーザー光を基板の垂直方向に射出することで、さまざまな用途の光源に活用されています

業界最小クラス　ドライバ内蔵VCSEL

◆製品名　：　左　2in1/3in1 VCSELパッケージ
　　　　　　　中　VCSELモジュール
　　　　　　　右　スタック構造VCSELパッケージ
◆用途　　：　産業機械市場の物体計測や障害物検知、スマートフォンのARやカメラの測距、車載市場の車室内監視
　　　　　　　などの光源として
◆発売日　：　2021年1月下旬よりサンプル出荷順次開始

本製品は当社が培ってきた基板設計技術を応用し、ドライバやVCSELなど各素子間の配線のインピーダンスを極小化し高速応答、高出力化を実現しました。さらに当社のパッケージ技術により高放熱を維持しながら小型化にも成功し、幅広い需要への対応が可能になりました。

2021年1月下旬からサンプル出荷を順次開始します。

なお、本製品は2021年1月20日より開催される「ネプコンジャパン」（2021年1月20日～1月22日／東京ビックサイト）に出展を予定しています。

開発背景

VCSELは３Dセンシング用の光源として、産業機械市場の物体計測や障害物検知、スマートフォンの顔認証やカメラの測距、車載市場の車室内監視など幅広く使用され、急激な市場拡大が予想されます。これらのアプリケーションでは、より高精度、長距離のセンシングを実現するためにVCSEL光源の高速応答や高出力化が求められます。

シチズン電子ではこのニーズを受け独自のパッケージ技術を生かし、さらなる高速応答と高出力化を実現しました。このVCSELラインアップを通して３Dセンシングの測定距離および精度の向上に貢献します。

主な特長

2in1／3in1 VCSELパッケージ
2in1：スイッチングFET^※2とVCSELを小型ワンパッケージに集積し、高速応答を実現
　　　高速応答と線形性が要求される位相差方式TOF^※3に最適
3in1：2in1にさらにコンデンサを内蔵し従来比１.６倍の高出力化を実現
　　　短パルスでの高出力が要求されるダイレクトTOFなどに最適