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《速報／人テク2017名古屋》電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERM®」【IDAJ：小間番号159】
過渡熱測定装置「T3Ster」と連携した半導体パッケージモデルに有効な機能が追加され、パワー系パッケージ製品等で用いられる実測した半導体パッケージの過渡熱特性と一致する高精度なモデルを作成できる
FloTHERM®は、装置全体から半導体パッケージ単体まで様々な電子機器に対して適用することができる、電子機器分野での世界シェアNo.1を誇る熱流体解析ツールです。熱設計者の方が効率的にご活用いただけるよう、直感的なモデル作成機能や一瞬で完了するメッシュ作成機能、熱設計を意識した結果処理機能など、様々な工夫がほどこされています。
自動車に搭載される電子機器が増え、自動車業界においても、熱設計や熱解析のニーズが急速に高まっています。
（適用例）
■パワーコントロールユニット：IGBT構造の熱設計および冷却手法の検討
ハイブリッド自動車（HV）や電気自動車（EV）のキーコンポーネントであるIGBTモジュールの内部構造をモデル化して、モジュール単体での熱設計を実施。
さらにIGBTモジュールを冷却装置に載せて、装置の冷却構造を最適化。
■LED バックライトパネル：車載用インパネの熱設計
6層基板を配線パターンも含めてモデル化し、定常状態まで発熱した時の各デバイスおよび基板表面温度を検証。
■エンジンECU：ECU基板の構想段階の熱設計
基板上の重要な部品に対して、EMCなどの制約を考慮しつつ、熱的に有利な配置を最適化ツールと連携して探索。
これにより、実測回数を最小化し、トータルコストを削減。
■ラジエータ・クーリングファン・コントロールユニット：エンジン冷却ファン制御ECUの解析
エンジン冷却ファンの速度を制御する、電子モーター制御装置。熱解析と赤外線画像装置とを組み合わせ、装置内部の温度を短時間で正確に予測する手法を確立。
■高輝度のLEDヘッドランプの解析
5枚の基板に3つずつLEDを設置したヘッドランプの熱解析実施し、最適な水冷機構設計を実現。
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