業界最小（※1）、低消費電流の「半導体リレー」を製品化【パナソニック】

2015年5月8日

プローブカードなどの計測機器やウエアラブル端末などの電池駆動機器に最適
業界最小（※1）、低消費電流の「半導体リレー」を製品化
LEDを使用しない新しい容量絶縁方式を採用し、小型化・低消費電流・高温対応を実現

パナソニック㈱オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、プローブカード^[1]などの計測機器や、ウエアラブル端末などの電池駆動機器の小型化、低消費電流化に貢献する業界最小^（※1）で低消費電流を実現した半導体リレー「PhotoMOSリレー^[2]CCタイプ」を製品化しました。

ICテスタ、プローブカードなどの半導体を計測する機器では、半導体ウェハの集積化、インチアップ化により測定対象となるピン数が大幅に増加し、それに伴い、測定チャンネルの切替えのために搭載されるリレーの数も増加しており、さらなるリレーの小型化が求められています。また、医療機器などのリレーの搭載数の多い機器や、ウエアラブル端末、セキュリティ機器など電池で駆動する機器では、電池の長寿命化のため、消費電流を抑えることが求められています。当社は、新たにLEDを使用しない容量絶縁方式^[3]を採用することにより、業界最小^（※1）（1.8×1.95×0.8mm）で低消費電流（0.2mA）、さらに高温動作保証（105℃）を実現した「PhotoMOSリレー CCタイプ」を製品化しました。各種機器の小型化、低消費電流化、高温対応に貢献します。

【特長】

1．業界最小^（※1）で、機器の小型化に貢献
サイズ：縦1.8×横1.95×高さ0.8mm 実装面積を当社従来品^（※2）比約50％減

2．低消費電流により、機器の省エネ化に貢献
入力電流： 0.2mA 当社従来品^（※2）比 25分の1

3．高温動作保証により、高温環境下で使用する機器への搭載が可能
使用周囲温度： -40℃～+105℃ 当社従来品^（※2） -40℃～+85℃

（※1）出力側にMOS-FETを採用した半導体リレーとして。2015年5月8日現在、当社調べ。
（※2）光絶縁方式の当社従来品品番AQY221R2M（縦2.95×横2.2×高さ1.4mm）

【用途】

リレーの小型化が求められる高密度実装の計測機器、低消費電流が求められるウエアラブル端末、セキュリティ機器などの電池駆動機器、高温耐性が求められる計測機、恒温槽など

【商品のお問い合わせ先】

パナソニック㈱オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社メカトロニクス事業部
電話 0120-101-550

【特長の詳細説明】

1．業界最小で、機器の小型化に貢献
当社はこれまでの光絶縁方式^[4]のPhotoMOSリレーで培ってきた微細加工技術を応用し、今回新たにLEDを使用しない容量絶縁方式のPhotoMOSリレーを製品化しました。入力側に容量絶縁ドライバ^[5]を採用し従来の光絶縁方式では困難であった小型化を実現。業界最小サイズ（1.8×1.95×0.8mm）のTSON^[6]パッケージで、プローブカードなどの高密度実装の各種計測器の小型化に貢献します。

2．低消費電流により、機器の省エネ化に貢献
本製品は独自開発した容量絶縁ドライバを採用することで、従来の光絶縁方式ではLEDの輝度確保のために困難であった低消費電流（0.2mA）を実現しました。これにより搭載される機器の低消費電流化と駆動時間の延長に貢献します。

3．高温動作保証により、高温環境下で使用する機器への搭載が可能
厳しい環境下での使用が想定される車載向け半導体デバイスの需要拡大に伴い、プローブカードなどの計測機器には、高温環境下での検査対応も求められています。本製品は独自開発した容量絶縁ドライバの採用により、従来の光絶縁方式では困難であった高温下での動作保証 105℃対応を実現し、高温環境下で使用する計測機、恒温槽などへの搭載を可能にしました。