先進的モーション検知を加速させるiNEMOの新製品を発表【STマイクロエレクトロニクス】

2011年9月13日

6種類の検知項目を持つ20mm³のマルチセンサ・モジュール

エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的半導体メーカーで、コンスーマ機器および携帯型機器向けMEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）の主要サプライヤ（1）であるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE ： STM、以下ST）は、小型パッケージ（4×5x1mm）に加速度と角速度を各3軸で検出するセンサを集積した最先端マルチセンサ・モジュール iNEMOの新製品LSM330DLCを発表しました。
最新のマルチセンサ・モジュールは、優れた検知精度と安定性を、現行製品の約半分のサイズで実現しており、携帯電話、ゲーム機用コントローラ、携帯型ナビゲーション機器等のスマート・コンスーマ機器において、ジェスチャとモーションを高い精度で認識する新たな可能性を開きます。

LSM330DLCは、 6種類の検知項目（6DoF、6Degrees of Freedom）に対応しています。STの3軸加速度センサ（LIS3DH）およびジャイロ・センサ（L3GD20）と完全なソフトウェア互換性を有しているため、STの単体センサのユーザが、設計を新しいマルチセンサ・モジュール向けに変更し、小型化と優れた信頼性というパッケージ・レベルでの統合のメリットを得ることも容易です。このモジュール・ソリューションにより、2個のセンサの基準軸のアライメントが高精度になります。また、センサの機械的構造の先進的な設計が、卓越した熱的・機械的安定性を確保します。

LSM330DLCの加速度検出範囲は2～16 Gで、ユーザによる設定が可能です。また、角速度検出範囲は、ピッチ／ロール／ヨー軸（2）において、250～2,500 dpsになります。バッテリ駆動の携帯型機器における消費電力の制約に対処するため、このモジュールは、パワーダウ／スリープ・モードを搭載すると共に、FIFO（first-in first-out）メモリ・ブロックを内蔵しており、きめ細かな電源管理が可能です。また、動作電源電圧は2.4～3.6 Vです。

マルチセンサ・モジュールiNEMOの新製品（6DoF対応）は、携帯電話、タブレット、その他スマート・コンスーマ機器におけるモーション・ベースのユーザ・インタフェース、携帯型ナビゲーション機器における推測航法とマップ・マッチング、およびポータブル機器におけるスマートな節電や自由落下検出を含む幅広いアプリケーションを対象としています。

LSM330DLCは、STが既に出荷した15億4000万個以上のモーション・センサに適用してきたものと同じマイクロマシニング技術を採用しています。現在サンプル出荷中で、単価は1000個購入時に約3.2ドルです。大量購入時の単価については、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください。

LSM330DLCは、iNEMOの製品ラインアップにおいて、最小の6DoF対応製品です。
iNEMOの製品ラインアップは、携帯電話、ゲーム機用コントローラやその他コンスーマ機器に、優れた使用感とよりリアルなモーション検知を提供することを目的とした、1パッケージの相補的多軸デバイスで構成されています。

STのMEMS製品ラインアップの詳細は、
http://www.st.com/jp/analog/class/1575.jsp をご覧ください。

（1） IHS iSuppli「H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker」、2011年8月
（2） ピッチとヨーは角速度の種類です。ヨーは垂直軸に対する回転、ピッチは左右軸に対する回転です。

STマイクロエレクトロニクスについて

STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な技術力と設計ノウハウ、そして幅広いIP（Intellectual Property）ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチメディア・コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を許さないリーダーとなることを目指しています。2010年の売上は103.5億ドルでした。
さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
ST日本法人 ： http://www.st-japan.co.jp
STグループ（英語） ： http://www.st.com