複合材料・フィラー
ラミネートブスバー（大電流回路基板）
概要
ラミネートブスバーは、パワーエレクロニクス回路のスイッチングサージ電圧の発生を
抑制する大電流基板として、鉄道用や産業用インバーター等に使用されておりました。
パワーエレクトロニクス機器への組立工数も削減できることから、
情報通信、環境・エネルギー分野へと適用範囲が拡大しております。
特徴
絶縁フィルムシートと金属導体とを積層ラミネートすることによって、
1)導体間インダクタンス低減による高速スイッチング化
2)部品点数削減による配線の合理化と組立作業時間の短縮
3)組立スペースの縮小化
4)電気接続部の高信頼性
5)高いコロナ放電開始電圧レベル
を実現しました。
