電子機器筐体および放熱部品の熱設計専用パッケージ「熱設計PAC」

概要

熱設計PACは、電子機器筐体の熱設計用にカスタマイズした、熱流体解析ツールです。 解析対象のモデル化から結果表示まで、一連の操作環境を実現しています。 必要な条件設定は、ウィザードに従って入力するため、熱流体解析の予備知識がなくても、簡単に素早く結果を得ることができます。

特徴

①CADデータの有効活用
三次元CADからモデルデータをインポートすることにより、形状作成の簡便化と詳細形状の再現を行うことができます。
また、プリント板のガーバーデータ（RS-274D , RS-274X）も読み込むことが可能です。
各形状で必要な物性や条件は、別途表計算ソフトウェアで作成した、条件一覧表を読み込むことにより瞬時に一括設定することができ、解析作業全体の時間を短縮に貢献します。

②部品作成とライブラリ
CADデータのほかに、熱設計PACでも形状を作成することができます。直方体などの基本形状の他に、電子機器向けの放熱フィンやファン形状、図面画像を下敷きにして形状を作成するスケッチ面機能なども備えています。繰り返し利用する部品はライブラリへ登録することができ、毎回の形状・条件作成の手間を軽減します。

③分かり易い条件ウィザード
熱設計PACは主に熱と流れを計算します。作業開始時に表示する初期ウィザードで共通設定を行い、条件設定ではユーザーが必要とする項目のみを表示するウィザードを備えているため、分かり易く、設定の漏れなどが生じにくいため、短時間で設定が完了できるものになっています。

④マルチブロックメッシュと自動格子生成
マルチブロックメッシュは、解析上重要なところや、細かく把握したい部分だけにメッシュを追加できる機能です。電子機器の特定部品や微小隙間の部分などに重点的にメッシュを配置することができ、必要十分な計算精度を維持しながら、計算に必要なメモリの低減や計算時間の短縮を実現できます。
マルチブロック対応となっても、従来からの格子生成の簡便さは変わりません。分割数や格子幅などを指