電気・電子機器熱流体解析ツール　ANSYS Icepak

概要

ANSYS Icepakは、電子機器を主な解析対象として開発された熱流体解析ソフトウェアです。電子機器や部品の設計をされている方をユーザーとして想定しており、操作も簡単で、半導体パッケージ、プリント基板、筐体、サーバールームなど様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。モデリング、計算、結果確認が単一のGUIから可能です。

ANSYS Icepakは、固体内の熱伝導はもちろんのこと、対流・放射による熱の移動を同時に計算することで、部品あるいは装置全体の温度分布の把握が可能です。
解析モデルを内蔵のモデラーで作成することはもちろん、機械系3次元CADからの形状の取り込みや、電気系CADからの基板寸法や部品配置情報，配線情報も計算に含めることが可能で、設計の様々な段階での熱解析を実現しています。
複雑な形状にも6面体を中心とした非構造自動メッシュジェネレータが自動でメッシュを生成します。

流体解析エンジンとして、有限体積法（FVM）ベースの流体解析エンジン「ANSYS Fluent」を内蔵しており、抜群の計算安定性を誇ります。

特徴

■複雑なモデルでも容易に設定、管理可能
■6面体を中心にした不連続、非構造メッシュを自動生成
■プリント配線板の配線情報による熱伝導率分布の自動算出機能を搭載
　（拡張GERBER，CADENCE Allegro形式に対応）
■ファン羽根の3次元CAD形状を利用したファン解析
　（Moving Reference Frame）機能
■電流・電圧設定による直流ジュール発熱解析機能
■ダイ発熱シミュレーションツールとの連携機能
　（Cadence Encounter、Gradient FireBolt対応）
■各種CADデータ読み込み
　（STEP、IGES、ACIS、Creoに対応)
■日本語GUIを標準装備

【アプリケーション】
■LED
■ICパッケージ（QFP、BGA、QFN他）
■電子部品
■パワーエレクトロニクス
■ヒートシンク
■プリント配線板
■各種電子機器、装置など
　（携帯機器、電源装置、制御機器、インバーター他）
■サーバールーム

【適用業種】
■産業用機械
■民生用電気機器
■産業用電気機器
■電子部品・半導体
■自動車・輸送機器
■試験・分析・測定
■IT・情報通信
■その他

製品の詳細についてはホームページをご覧ください。
http://ansys.jp/products/fluid/icepak/

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お申込みはこちら： http://ansys.jp/event/seminar/icepak_handson/