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トルクセンサの旗艦モデルを大幅バージョンアップ【HBM】

2017年3月1日 HBMがトルクセンサの旗艦モデルを大幅バージョンアップトルクセンサ最大の課題－温度変化による影響をほぼゼロに 【新製品】 高精度トルクセンサ T12HP- 公称（定格）トルク：100N·m、200N·m、  500N·m、 1kN·m、2kN·m、3kN·m、5kN·m、  10kN·m- 公称（定格）回転速度10,000rpm～18,...

Auto-ISACに加盟し、コネクテッド・カーのセキュリティ課題解決に貢献【NXPセミコンダクターズN.V.】

2017年3月1日 世界最大の車載半導体サプライヤで、車載サイバーセキュリティ分野でリードするNXP Semiconductors N.V.は、Automotive Information Sharing and Analysis Center（Auto-ISAC）に加盟したと発表しました。 Auto-ISACは、コネクテッド・カー関連のサイバー脅威と潜在的な脆弱性に関するインテリジェンスの...

ETC2.0車載器 CY-ET2600GDを発売【パナソニック】

2017年3月1日 カーナビと接続しなくても使えるGPS付き発話型市販向け ETC2.0車載器 CY-ET2600GDを発売 パナソニック㈱ オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、新しい高速料金割引に対応するGPS付きETC2.0車載器 CY-ET2600GDを2017年3月に発売します。 本製品はETC2.0のサービスに対応しています。ET...

HondaJet アジア最大のビジネス航空ショー「ABACE」に初出展【本田技研工業】

2017年3月1日 Hondaの航空機事業子会社のホンダ エアクラフト カンパニー（本社：米国ノースカロライナ州グリーンズボロ市 社長：藤野 道格）は、現地時間2017年2月28日に以下を発表しましたので、その内容をご案内いたします。 Hondaの航空機事業子会社であるホンダ エアクラフト カンパニー（Honda Aircraft Company...

【ご参考】 新型セレナの最新受注状況について【日産自動車】

2017年3月1日 日産自動車が2016年8月に発売した「新型セレナ」の受注が、引き続き好調を維持しています。受注台数の累計は2月末現在で約6万5千台となり、歴代のセレナと比較しても「新型セレナ（C27型）」が大きく上回っています。 新型セレナ（C27型） 受注好調の主な要因は、狭い駐車場でも荷物の出し入れが可能な“...

FUSO、バーレーンで新型車両を発売【三菱ふそうトラック・バス】

2017年3月1日 ● 中東バーレーンで新型車両「FA」「FI」「FJ」「FZ」を発売● 同車両は、広大な砂漠地帯を有するバーレーンの厳しい走行条件に対応した設計を採用● バーレーン国内に5つの拠点を有する輸入・卸売代理店Zayani Motorsを通じて販売● FUSOはバーレーン市場の小型トラック分野で10年以上にわたり販売トップを...

Infineon Aurix CPUファミリに対応したISO26262安全規格準拠RTOSスキオプタの販売開始【ポジティブワン】

2017年3月1日 ポジティブワン㈱は、SCIOPTAシステムズ社のInfineon Aurix CPUファミリに対応したISO26262安全規格準拠リアルタイムOS – SCIOPTA（スキオプタ）の販売を開始いたします。SCIOPTAシステムズ社は、セイフティクリティカル、透過分散システムで利用される、SCIOPTA（スキオプタ）リアルタイムOSの開発...

自動走行システムの大規模実証実験を推進へ【NEDO】

2017年3月1日 自動走行システムの大規模実証実験を推進へ―2017年度から新たにNEDOが大規模実証実験の管理法人に― NEDOは、「戦略的イノベーション創造プログラム（SIP）自動走行システム」において、2017年度から2年間、葛巻清吾プログラムディレクターのもと、自動走行システムの大規模実証実験を管理法人として推進...

新興国向け新中型トラック「クローナー」発表～お客様の生産性を最大に～【UDトラックス】

2017年3月1日 UDトラックスは2017年3月1日、タイ・バンコクで中型トラック「Croner（クローナー）」を発表しました。新興国市場向けにUDトラックスが開発したこの全く新しい中型トラックは、生産性や稼働率の向上のために幅広いカスタマイズが可能です。「時代が求めるトラック」を作り培ってきたUDトラックスの歴史を...

有力車載OEM企業5社に車載NFC技術を供与：セキュア・コネクションをさらに推進【NXPセミコンダクターズN.V.】

2017年3月1日 近距離無線通信（NFC）の共同発明企業であり、車載半導体ソリューションで世界をリードするNXP Semiconductors N.V.は、スペインのバルセロナで2月27日から3月2日まで開催されているMobile World Congress 2017で、有力車載OEM企業5社が将来のクルマにNXPのNFCデバイスを採用すると発表しました。このNFC...