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新型構成可能4出力低 ジッタ Crystal-less™ クロックジェネレータを発表【マイクレル・セミコンダクタ・ジャパン】

2014年3月20日 米アナログ、高帯域通信、イーサネットICソリューションの業界のリーダーである米国マイクレル・セミコンダクタ社の日本法人マイクレル・セミコンダクタ・ジャパン㈱（以下：マイクレル社、横浜市西区みなとみらい 代表取締役社長：山本一博）は本日、出力 crystal-less™ クロックジェネレータのDSC400を...

IHLP®技術によるコンポジット構造で結合されたインダクタの新シリーズを発表 SEPIC DC/DCコンバータ、コモンモード用途に最適【ビシェイジャパン】

2014年2月18日 小型4040ケースサイズ、磁気結合 >90%、2.2μH～47μHの範囲から8種のインダクタンス値で提供 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、同社のIHLP®技術による、コンポジット構造で結合さ...

小型・高効率電源回路向け 「車載パワーチョークコイル」を製品化【パナソニック】

2013年9月30日 車載ECUの電源回路の省スペース化や精密制御の実現に貢献小型・高効率電源回路向け 「車載パワーチョークコイル」を製品化業界トップレベル（※1）の低直流抵抗で、小形化、大電流を実現 パナソニック㈱オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、HEV、EV、ガソリン車などのECU（Electronic...

車載向けメタル系パワーインダクタ「MCOIL™」商品化【太陽誘電】

2013年9月5日 ―自動車電装や産業機器市場に向けて、信頼性試験AEC-Q200 に対応― 　  太陽誘電㈱（代表取締役社長：綿貫 英治、本社：東京都台東区）は、自動車電装や産業機器市場からの強い要望に応えるため、メタル系パワーインダクタ「MCOIL™ （エムコイル） 」の「MDMK2020」（2.0×2.0×1.2mm）、...

マイクレル社のRFソリューション、自動車市場のシェア拡大【マイクレル・セミコンダクタ・ジャパン】

2013年8月30日 米アナログ、高帯域通信、イーサネットICソリューションの業界のリーダーである米国マイクレル・セミコンダクタ社の日本法人マイクレル・セミコンダクタ・ジャパン㈱（以下：マイクレル社、横浜市西区みなとみらい 代表取締役社長：山本一博）は、マレーシアの高級車およびホームセキュリティシステム...

高トルクシステム、低燃費、低CO2排出量を可能にする オートモーティブ向け三相可変速インバーターパワーモジュールを発表 【フェアチャイルドセミコンダクタージャパン】

2013年5月15日 開発期間の短縮、信頼性の向上、高出力モーター駆動段の組み立て簡素化を実現 オートモーティブエンジニアは常に全体のシステムコストを抑えると同時に、燃費及びCO2排出量の低減を実現する方法を求めています。フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱（本社：東京都渋谷区、社長：雨宮隆久）は...

幅広い入力電圧範囲を提供する車載用途認可取得済みの 高性能リニアレギュレータ 2 種を発表【マイクレル・セミコンダクタ・ジャパン】

2012年11月5日 米アナログ、高帯域通信、イーサネットICソリューションの業界のリーダーである米国マイクレル・セミコンダ クタ社の日本法人マイクレル・セミコンダクタ・ジャパン㈱（以下：マイクレル社、横浜市西区みなとみらい 代表取締役社長：山本一博）は、AEC-Q100認可取得済みの新型高性能リニアレギュレータ...

Electron d’Or 2012を受賞したRipple Blocker LDOリニア・レギュレータ・ ファミリに4種の電流レンジ拡大版を追加【マイクレル・セミコンダクタ・ジャパン】

2012年10月29日 －　新製品では、最大500mAの出力電流を必要とする機器に、比類なきPSRR性能を提供　－ 米アナログ、高帯域通信、イーサネットICソリューションの業界のリーダーである米国マイクレル・セミコンダクタ社の日本法人マイクレル・セミコンダクタ・ジャパン㈱（以下：マイクレル社、横浜市西区みなとみらい...

世界初の車載ネットワーキング規格対応イーサネットPHYを提供【マイクレル・セミコンダクタ・ジャパン】

2012年10月3日 －　画期的なソリューションにより、次世代自己診断、インフォテイメントおよびコネクテッドカーのプラットフォームを生み出す上での技術障壁を解消　－ Marvell （NASDAQ: MRVL）、および米アナログ、高帯域通信、イーサネットICソリューションの業界のリーダーである米国マイクレル・セミコンダクタ社...

インダクタ：車載用SMDパワーインダクタCLF7045-Dシリーズの開発、量産化【TDK】

2012年5月16日 ● 部材料の耐熱性を向上させ、車載用として150°Cの耐熱を保証 TDK㈱（社長：上釜　健宏）は、車載向け電源回路用のTDK SMDパワーインダクタCLF7045-Dシリーズを開発し、2012年5月より量産を開始することを発表します。 近年、自動車の電装化が進み電子制御ユニット（ECU）は増加傾向にあり、それらの...