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米国自動車向けアルミ押出・加工品工場の生産設備増強について【神戸製鋼所】

2018年12月19日 自動車向けアルミ押出・加工品の製造・販売会社「Kobelco Aluminum Products & Extrusions Inc.（以下、KPEX社）」は、北米における自動車向け押出・加工品需要の拡大に対応するため、約42百万ドルを投じ生産能力を増強することを決定しました。 KPEX社は、バンパー材や骨格材などで拡大が見込ま...

環境対応車用セラミック絶縁放熱回路基板の共同開発について【三菱マテリアル】

2018年11月5日 デンカ株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：山本学、以下デンカ）と三菱マテリアル株式会社（本社：東京都千代田区、取締役社長：小野直樹、以下三菱マテリアル）は、電気自動車に代表される環境対応車のモーター駆動用パワーモジュールに使用されるセラミック絶縁放熱回路基板（以下セラミッ...

中国の大手自動車メーカー2社にオンアクシスP2ハイブリッドモジュールを供給【ボルグワーナー】

2018年10月12日 本リリースは9月17日に米国にて発表されたリリースの抄訳版です。 　ボルグワーナー（本社：アメリカ合衆国ミシガン州アーバンヒルズ、社長兼最高経営責任者：フレデリック・リサルド/Frederic Lissalde）は、中国のOEM大手2社から、ハイブリッド車（HEV）向けに最新のオンアクシスP2ドライブモジュ...

NXPセミコンダクターズ社製S32V234搭載システムオンモジュール販売開始【ポジティブワン】

2018年9月27日 ポジティブワン株式会社（本社：東京都渋谷区）は、NXPセミコンダクターズ社製S32V234搭載システムオンモジュール販売開始いたします。 NXPセミコンダクターズ社製S32V230ファミリは、画像処理のための計算集約型アプリケーションをサポートするように設計されています。S32V230ファミリの一部であ...

OKIとSilvaco、パワーデバイス搭載回路向け「SPICEモデリングサービス」で協業【OKI】

2018年7月3日 OKIとSilvaco、パワーデバイス搭載回路向け「SPICEモデリングサービス」で協業自動車のEV化、家電の省電力化などに向けた最先端回路設計を高精度で実現 OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング（社長：柴田 康典、本社：東京都練馬区）と、半導体デバイス向けSPI...

コアから独立した周辺モジュールを内蔵し、CANネットワーク上の重要なシステムイベントへの応答性を高めた8ビットMCUを発表【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン】

2017年11月14日 CANベースの設計をシンプルかつ低コストにするPIC18 K83ファミリ [NASDAQ: MCHP] – Microchip Technology Inc.（日本支社：東京都港区浜松町、代表：吉田洋介 以下Microchip社）は本日、PIC18製品ラインを拡充しCAN（Controller Area Network）バスと豊富なCIP（コアから独立した周辺モジュール...

ニュアンスのDragon Drive、新型Audi A8の対話型ユーザーインタラクションを実現【ニュアンス・コミュニケーションズ・ジャパン】

2017年9月12日 ニュアンスのDragon Drive、新型Audi A8の対話型ユーザーインタラクションを実現 Audi A8のドライバーに、音声によるコネクテッドサービスと車載機能へのシームレスなアクセスを提供 ニュアンス・コミュニケーションズ（以下ニュアンス） は、ニュアンスのDragon Driveコネクテッド・カープラットフォ...

コミュニティバス向けの位置情報通知システムを、中津川市が行う実証実験に採用【パイオニア】

2017年1月26日 パイオニアのクラウド型運行管理サービス「ビークルアシスト」を活用したコミュニティバス向けの位置情報通知システムを、中津川市が行う実証実験に採用 パイオニアの業務用カーナビゲーション向けクラウド型運行管理サービス「ビークルアシスト」を活用したコミュニティバス向けの位置情報通知システム...

クラス最高の効率と信頼性を誇るSuperFET III MOSFETファミリーを発表【フェアチャイルドセミコンダクタージャパン】

2016年9月21日 フェアチャイルド、クラス最高の効率と信頼性を誇るSuperFET III MOSFETファミリーを発表～優れた効率/低EMIノイズ/耐久性で、堅牢性と信頼性が必要な高性能製品に理想的なMOSFET～ 本日（2016年9月21日）、オン・セミコンダクターの一部門であるフェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱（本社：東...

ハイブリッドカーおよび電気自動車向けの新たなIGBTを発表、ベアチップでの供給にも対応【フェアチャイルドセミコンダクタージャパン】

2016年5月18日 フェアチャイルド、ハイブリッドカーおよび電気自動車向けの新たなIGBTを発表、ベアチップでの供給にも対応～第3世代フィールドストップIGBTテクノロジーで自動車メーカーに新たな選択肢を提供～ 本日（2016年5月18日）、フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱（本社：東京都渋谷区、社長：神戸 ...