「#ADAS」の検索結果

車載用前方監視センサー「LiCam」を開発【オムロン オートモーティブエレクトロニクス】

2015年10月2日 -世界最高クラス（※1）の物体認識性能で安全運転を支援-車載用前方監視センサー「LiCam（ライカム）」を開発 オムロン オートモーティブエレクトロニクス㈱（本社：愛知県小牧市、代表取締役社長：和田克弘）は、赤外線レーザーで対象物を検知するLidar（※2）と現代モービス㈱（本社：韓国ソウル特別市...

ITS専用周波数を活用した世界初の運転支援システムITS Connectを新型車に採用【トヨタ自動車】

2015年9月30日 トヨタ自動車㈱（以下、トヨタ）は、ITS＊1専用周波数（760MHz）による路車間・車車間通信を活用した運転支援システムITS Connectを近日国内で発売する車種に世界初＊2搭載し、本年内に3車種まで展開する。 本システムは、クルマに搭載したセンサーでは捉えきれない見通し外のクルマや人の存在、信号の...

高性能・小型・低コストを実現する走行空間センサー「3D-LiDAR」の開発に向け車載実証実験を開始【パイオニア】

2015年9月1日 ～自動運転・高度運転支援向け高性能センサーと、高度化地図データの効率的な整備運用システムを提案～高性能・小型・低コストを実現する走行空間センサー「3D-LiDAR」の開発に向け車載実証実験を開始 ・ 2016年中に地図整備車両に「3D-LiDAR」を導入し、高度化地図整備に着手・ 2017年には業...

カメラとレーザーレーダーで「Toyota Safety Sense」をサポート【コンチネンタル・オートモーティブ】

2015年8月27日 ● 世界初の新しい統合型センサーモジュールをトヨタ自動車の衝突回避支援パッケージ「Toyota Safety Sense C」に納 入● 新しいMFLはCMOSカメラとレーザーレーダーを単体のコンパクトユニットに統合し、小型車のミラーベースへの組み込み が可能 自動車交通事故の主な原因の一つに、ドライバー...

自動車の乗員の安全性を高める先進的な車載レーダー技術を発表【フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン】

2015年8月4日 2015年7月21日米国Freescale Semiconductor, Inc.発表本文の抄訳です。 高性能レーダー技術が実現する高集積ソリューションにより、主流車種でも次世代レーダーベースADASの採用を促進 長年にわたり協力関係を築いてきたフリースケール・セミコンダクタ（NYSE：FSL）とContinentalは本日、フリースケー...

システムおよびソフトウェア設計者の幅広いコミュニティ向けにSDSoC開発環境を公開、Zynq SoCのユーザー基盤を拡大へ【ザイリンクス】

2015年7月21日 拡張ライブラリ、ボード、デザイン サービス エコシステムをサポートする新規リリースでエンベデッド C/C++ アプリケーションの開発が可能に ザイリンクス社 （本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX） は7月20日 （米国時間）、システムおよびソフトウェア設計者の幅広いコミュニティ向...

先進運転支援システム（ADAS）向け、開発キット製品「ADASスタータキット」を発売【ルネサス エレクトロニクス】

2015年7月16日 ～車載情報機器向けSoC「R-Car H2」搭載、R-Carでは最小サイズの開発キットで初期開発に最適～ ルネサス エレクトロニクス㈱（代表取締役会長兼CEO：遠藤　隆雄、以下ルネサス）は、車載情報機器向けSoCのハイエンド製品となる「R-Car H2」を搭載しながら、R-Car搭載ボードとしては最小サイズとなる、先...

車載ADAS／ビューイングカメラ向けクラス最高の性能を発揮する最新BSI技術を発表【オン・セミコンダクター】

2015年7月9日 最新の1/3インチ 1メガピクセル裏面照射（BSI）センサが低照度S/N、視感度、赤外線感度を大幅に向上 高効率エネルギーへのイノベーションを推進するオン・セミコンダクター（本社　米国アリゾナ州フェニックス、Nasdaq: ON）の日本法人オン・セミコンダクター㈱（本社 東京都台東区、代表取締役社長 雨宮...

AUTOSARとMOST®インフォテインメントおよび先進運転支援ネットワーキング技術の相互接続が可能に【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン】

2015年7月15日 Bosch社の子会社であるETAS社が、Microchip社のデバイスを使ってAUTOSARとMOSTネットワークを接続するデモソリューションを開発 2015年7月15日[NASDAQ：MCHP] —マイクロコントローラ、ミックスドシグナル、アナログ、Flash-IPソリューションのトッププロバイダであるMicrochip Technology Inc.（日本支...

TSMC社の16nm FF+プロセスを採用した業界初のAll ProgrammableマルチプロセッサSoCをテープアウト、エンベデッド ビジョンやADAS、I-IoT、5Gシステムに対応【ザイリンクス】

2015年7月6日 単位ワット当たりのシステム性能を最大5倍、「任意のデバイス間の」コネクティビティ、次世代システムが必要とするセキュリティと機能安全を備えた、柔軟性の高いプラットフォームを提供 ザイリンクス社 （本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ：XLNX）は 7月1日（米国時間）、TSMC社の16nm FF+...