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次世代自動車の安全性とパワートレインの要件に応えるべく、車載用マルチコア32ビット・マイクロコントローラのAURIX™ファミリを発表【インフィニオンテクノロジーズ】

2012年5月10日 安全性とパフォーマンスの両立：インフィニオン、次世代自動車の安全性とパワートレインの要件に応えるべく、車載用マルチコア32ビット・マイクロコントローラのAURIX™ファミリを発表 独インフィニオンテクノロジーズ（Infineon Technologies AG）は5月10日、自動車業界のパワートレイン・アプリケーシ...

新型GNSS受信フロントエンドモジュール、世界最小のパッケージで業界最高の雑音指数を達成【インフィニオンテクノロジーズ】

2012年3月29日 独インフィニオンテクノロジーズ（Infineon Technologies AG）は3月29日、スマートフォンなどのハンドヘルド機器で全世界的航法衛星システム（GNSS）機能を実装するための受信フロントエンドモジュールの新シリーズを発表しました。新製品となる「BGM104xN7」は、GNSSレシーバの性能を測る上で重要な指数...

革新的な車載用MOSFET H-PSOF TOリードレスパッケージ技術のライセンス契約を締結、安定した供給体制を実現【インフィニオンテクノロジーズ】

2012年4月3日 独インフィニオンテクノロジーズ（Infineon Technologies AG）と米フェアチャイルドセミコンダクター（Fairchild Semiconductor Corporation）は4月3日、インフィニオンの高度な車載用MOSFETパッケージング技術であるH-PSOF （ヒートシンク、プラスチック製小外形フラットリード、Heatsink Plastic Smal...

標準TOパッケージによる 100%鉛フリー・パワーMOSFETの車載適合品を発表【インフィニオンテクノロジーズ】

2011年12月5日 独インフィニオンテクノロジーズ（Infineon Technologies AG ）は12月5日、TOパッケージによる100%鉛フリー・パワーMOSFETの車載適合品を発表しました。これは、革新的なパッケージ技術とインフィニオンのウェハ薄型化技術の組み合わせにより誕生した、新登場のパワーMOSFET「OptiMOS™ T2」ファミリの40V...