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車載インフォテインメント・ソリューションを発表【日本テキサス・インスツルメンツ】
2016年2月25日 日本TI、Jacinto 6 プロセッサ製品ファミリを拡張し、次世代のエントリ・レベルやディスプレイ・オーディオ製品の開発期間短縮、コスト削減を実現する、スケーラブルな車載インフォテインメント・ソリューションを発表 エントリ・レベルのインフォテインメント・システムで高品質のディスプレイ・オーデ...
EEPROM内蔵で電源OFF中も設定保持可能なD/Aコンバータ新製品を発表【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン】
2015年12月7日 SPIシリアルインターフェイス内蔵、低消費電力、8/10/12ビット、1/2チャンネルMCP48FXBXXファミリ 2015年12月7日[NASDAQ：MCHP] — マイクロコントローラ、ミックスドシグナル、アナログ、Flash-IPソリューションのトッププロバイダであるMicrochip Technology Inc.（日本支社：東京都港区浜松町、代表：...
ADAS向け製品ポートフォリオを拡張する 最新のTDAプロセッサ製品ファミリを発表【日本テキサス・インスツルメンツ】
2015年10月28日 新しい『TDA2Eco』プロセッサ製品が、各種の3Dサラウンド・ビューのアプリケーションを、エントリレベルからミッドレベルの自動車まで拡張 日本テキサス・インスツルメンツは、ADAS（先進運転支援システム）向け製品ポートフォリオ を拡張し、車載メーカー各社において、エントリレベルからミッドレ...
同社ECC DRAMファミリ新製品として、世界初のリフレッシュ間隔変更不要で動作温度125°C保証の車載向けXグレードを発表【I’M Intelligent Memory】
2015年10月21日 I’M Intelligent Memoryアイエムインテリジェントメモリ、同社ECC DRAMファミリ新製品として、世界初のリフレッシュ間隔変更不要で動作温度125°C保証の車載向けXグレードを発表 I’M Intelligent Memory アイエムインテリジェントメモリは2015年10月21日、同社ECC DRAMファミリ新製品として、世界初のリ...
世界最高のノイズ耐性を備えた静電容量式センシング・ソリューションを発表【日本テキサス・インスツルメンツ】
2015年10月21日 日本TI、世界最高のノイズ耐性を備えた静電容量式センシング・ソリューションを発表 車載、民生用や産業用など数多くの新規アプリケーションにおいて、人体や物体を高い信頼性で検出可能にする新しい静電容量式センシングICファミリ製品 日本テキサス・インスツルメンツは、無線、電源、照明やモータ...
自動車の安全性・環境性能・接続性の向上に貢献するテレマティクス用プロセッサを発表【STマイクロエレクトロニクス】
2015年10月9日 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、自動車のテレマティクスおよびコネクティビティ・アプリケーション向けに設計された新し いアプリケーション・プロセッサ・ファミリを発表しました。新プロセッサ・ファミリのTelemaco2は、自動車の安全性、快適性、燃料効率につながる テレマティ...
長距離対応のスマートカー・キーを実現するRFチップ・ファミリを発表【NXPセミコンダクターズN.V.】
2015年9月16日 長距離双方向通信により、未来のクルマのキーでリモート・コントロール・アクセスによる先進的な車両管理を実現 セキュア・コネクテッド・カーとカー・アクセス・ソリューションの市場をリードするNXPセミコンダクターズN.V.は、ドイツのフランクフルトで開催されるフランクフルトモーターショー（IAA 2...
システムおよびソフトウェア設計者の幅広いコミュニティ向けにSDSoC開発環境を公開、Zynq SoCのユーザー基盤を拡大へ【ザイリンクス】
2015年7月21日 拡張ライブラリ、ボード、デザイン サービス エコシステムをサポートする新規リリースでエンベデッド C/C++ アプリケーションの開発が可能に ザイリンクス社 （本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX） は7月20日 （米国時間）、システムおよびソフトウェア設計者の幅広いコミュニティ向...
TSMC社の16nm FF+プロセスを採用した業界初のAll ProgrammableマルチプロセッサSoCをテープアウト、エンベデッド ビジョンやADAS、I-IoT、5Gシステムに対応【ザイリンクス】
2015年7月6日 単位ワット当たりのシステム性能を最大5倍、「任意のデバイス間の」コネクティビティ、次世代システムが必要とするセキュリティと機能安全を備えた、柔軟性の高いプラットフォームを提供 ザイリンクス社 （本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ：XLNX）は 7月1日（米国時間）、TSMC社の16nm FF+...
広く普及したi.MXテクノロジをさらに拡張する3種の革新的製品を発表【フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン】
2015年6月5日 2015年5月28日米国Freescale Semiconductor, Inc.発表本文の抄訳です。 魅力的なビジュアルが求められるグラフィックス重視のアプリケーションを対象にしたハイ・パフォーマンス製品と、セキュアなInternet of Tomorrowを加速する業界最小のバリュー・パフォーマンス製品の最新i.MX 6ファミリ テキサス...
