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車載グレードHOTcap^® K…Hシリーズの温度範囲を業界最高＋200℃まで拡大【ビシェイジャパン】

2017年11月1日 ビシェイ社、車載グレードHOTcap® K…Hシリーズの温度範囲を業界最高＋200℃まで拡大ラジアルリードのスルーホール型デバイス、超過酷な車載環境に対応 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は...

FRED Pt^® UltrafastダイオードをSlimDPAKで発表【ビシェイジャパン】

2017年11月7日 ビシェイ社、FRED Pt® UltrafastダイオードをSlimDPAKで発表省スペース化、電力密度と熱性能を向上200Vと600Vデバイス、低背1.3mm、15Aの順方向電流が特長車載グレード、商業／産業用バージョンで提供 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン...

コネクテッドカー/自動運転車の進化を促すミシガン大学のMcityイニシアティブに参加【アナログ・デバイセズ】

2017年8月10日 アナログ・デバイセズ社（NASDAQ：ADI）は本日、米国ミシガン大学のMcityのアフィリエイト・メンバーになったことを発表しました。Mcityはミシガン大学が主導する官民連携の取り組み*で、コネクテッドカー/自動運転車の進化を目的としています。主要イニシアティブの一つとして運営されているMcity走行実...

自動車用表面実装復帰型PPTCデバイス、PolySwitchの3シリーズを新発売【リテルヒューズ】

2017年6月12日 自動車用表面実装復帰型PPTCデバイス、PolySwitchの3シリーズを新発売AEC-Q200対応、ISO/TS16949認証で厳しい環境下での堅牢性を保証 回路保護分野におけるグローバルリーダー、リテルヒューズ・インク（本社：米国イリノイ州シカゴ市、NASDAQ：LFUS）の日本法人であるLittelfuseジャパン合同会社（本社...

車載オーディオ機器向けに次世代デジタル・シグナル・プロセッサADAU1466、ADAU1467 SigmaDSP®を発表【アナログ・デバイセズ】

2017年5月24日 * 本リリースは2017年5月23日（現地時間）、米国で発表したプレスリリースを翻訳したものです。 アナログ・デバイセズ、車載オーディオ機器向けに次世代デジタル・シグナル・プロセッサADAU1466、ADAU1467 SigmaDSP®を発表〜内部プログラム/データ用メモリを拡張〜 アナログ・デバイセズ社（NASDAQ：AD...

アナログ・デバイセズとルネサスがADASを向上させ自動運転を実現する77/79 GHz帯オートモーティブ用レーダー技術を共同開発【アナログ・デバイセズ】

2017年4月11日 アナログ・デバイセズとルネサスがADASを向上させ自動運転を実現する77/79 GHz帯オートモーティブ用レーダー技術を共同開発〜アナログ・デバイセズのDrive360™ 28nm CMOSレーダープラットフォームとルネサスのRenesas autonomy™プラットフォームのレーダー向けマイコンを搭載〜 アナログ・デバイセズ社...

Microchip、先進のギガビットEthernet製品群でユーザの設計を支援【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン】

2017年3月27日 業界初のフォルト トレラントEthernetスイッチ等、認証取得済み製品とツールを幅広く取り揃えたGigEpack [NASDAQ：MCHP] – マイクロコントローラ、ミックスドシグナル、アナログ、Flash-IPソリューションのトッププロバイダであるMicrochip Technology Inc.（日本支社：東京都港区浜松町、代表：...

高速PINフォトダイオードを発表、高精度信号検出を実現、ウェアラブル向けにスリムな設計を提供【ビシェイジャパン】

2017年3月23日 ビシェイ社、高速PINフォトダイオードを発表、高精度信号検出を実現、ウェアラブル向けにスリムな設計を提供可視光の感度性能を強化、薄型0.9mm、5mm x 4mm SMDパッケージで提供 シェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取...

リニアテクノロジー社の買収手続きを完了【アナログ・デバイセズ】

2017年3月13日 * 本リリースは2017年3月10日（現地時間）、米国で発表したプレスリリースを翻訳したものです。 アナログ・デバイセズ社（NASDAQ：ADI）は3月10日（米国東部時間）、Linear Technology Corporation（以下、リニアテクノロジー）の買収手続きを完了したことを発表しました。両社の統合によって誕生した最...

有力車載OEM企業5社に車載NFC技術を供与：セキュア・コネクションをさらに推進【NXPセミコンダクターズN.V.】

2017年3月1日 近距離無線通信（NFC）の共同発明企業であり、車載半導体ソリューションで世界をリードするNXP Semiconductors N.V.は、スペインのバルセロナで2月27日から3月2日まで開催されているMobile World Congress 2017で、有力車載OEM企業5社が将来のクルマにNXPのNFCデバイスを採用すると発表しました。このNFC...