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━Automotive Engineers’ Guide━━━━━━━━━━━━━━━━━━
公益社団法人自動車技術会：メルマガＡＥＧ【PR】
2019年9月10日発行
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━JSAE━
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実装基板・電子部品の設計・開発者、品質担当者必見！
製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー［名古屋］開催のご案内
～電子機器に使用される実装デバイスの信頼性試験と評価・解析方法を解説～
< https://www.oeg.co.jp/Exhibition/guide73.html >
□━━━━━━━沖エンジニアリング株式会社 https://www.oeg.co.jp/ ■□■
近年、電子機器の用途は情報通信、家電分野はもとより自動車、医療機器関連に
広まり、さらに利便性向上のカギとして流通関連、農業分野などにも用いられる
など応用範囲はますます拡大しています。電子機器の小型化、薄型化、軽量化、
高機能化に伴い、高密度実装は欠かせない技術となっています。高信頼性が要求
される分野では市場故障の低減のための解析とそのフィードバックが不可欠とな
ります。OKIエンジニアリングでは電子機器の信頼性評価サービスを製品の製造の
流れである、部品選定から市場での不具合解析まで、幅広く提供しており、さら
にそれらが個々のサービスにとどまることなく、総合力を活かしてお客様の課題
解決に貢献したいと考えています。
本セミナーでは、電子機器品質向上のための信頼性試験として、前半は電子部品
の規格試験AECQ-100の解説と規格事例によるESD試験、さらに電子部品単体の健全
性評価（良品解析）をご紹介します。後半は、はんだ接合部の寿命予測、不具合
が発生した実装基板状態の非破壊解析事例、高濃度でのシロキサン環境検証実験
について紹介していきます。
7月開催の同セミナー（東京会場）は大変ご好評をいただき、今回はぜひ中部地方
以西の方々にもご参加いただきたく、名古屋にて開催する運びとなりました。
産業工作、電子部品・半導体、自動車・車載、医療機器の研究・開発・設計・
製造に携わる方々のご参加を心よりお待ちしております。
━【開催概要】━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
日 時：2019年10月11日[金] 13時～17時20分
会 場：TKPガーデンシティPREMIUM名駅西口 4階：オリオン
所 在 地：〒453-0014 名古屋市中村区則武1-6-3 ベルヴュオフィス名古屋
→ アクセスの詳細はこちら
< https://www.kashikaigishitsu.net/facilitys/gcp-meieki-nishiguchi/access/ >
参 加 費：20,000円+税／1名（テキスト付）
定 員：40名
→ セミナーのお申込みはこちら
< https://www.oki.com/cgi-bin/inquiryForm.cgi?p=k119 >
→ セミナーの詳細はこちら
< https://www.oeg.co.jp/Exhibition/guide73.html >
◇◆◇セミナープログラム━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
13:10～14:00
「電子部品の信頼性試験とは」
～車載電子部品向け試験規格AECQ試験について～
デバイス評価事業部 出口 泰
電子機器・電子部品において、信頼性確保のために必須となるのが信頼性試験で
ある。ここでは、電子部品の信頼性試験方法から、規格の代表として車載向け電
子部品の試験規格であるAECQ試験概要を紹介する。さらに、AECQ試験規格にも必
須であるESD試験の重要性およびその規格試験方法を解説する。
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14:00～14:10 休憩（名刺交換+パネル展示）
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14:10～15:00
「電子部品（メモリー、マイコン、センサーなど）の故障予兆把握と未然防止」
～実践的な信頼性評価法「LSIプロセス診断法」の解説～
信頼性解析事業部 久保田 英久
電子機器に搭載される電子部品の中で、LSIは製品品質を左右するため非常に重
要な部品である。そのため、正常に動作するLSIを解析し、将来故障に至る危険性
を推測する技術である「良品解析」が注目されている。この良品解析においてLSI
デバイス向けに当社独自の検査項目を設定したものが「LSIプロセス診断法」であ
る。この「LSIプロセス診断法」の解説と評価事例について紹介する。
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15:00～15:20 休憩（名刺交換+パネル展示）
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15:20～16:10
「実装基板のはんだ接続部の劣化評価」
～熱疲労によるはんだ接合部の寿命予測～
システム評価事業部 岡 克己
実装基板と電子部品等の接続には現在、RoHS改正により主にPbフリーはんだが使
用されている。この電子機器のはんだ接続部が劣化することにより、接続信頼性
が失われると機器の故障に至る危険性があるため、非常に重要な要素である。
本セミナーでは、熱疲労による寿命予測（コフィン・マンソン則）によるはんだ
接合部の劣化評価条件および評価方法について事例を踏まえて紹介する。
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16:10～16:20 休憩（名刺交換+パネル展示）
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16:20～16:50
「製品事故を繰り返さないための故障解析」
～破壊解析装置を組み合わせた解析事例～
信頼性解析事業部 高森 圭
故障解析では、故障の要因を失わない為に、慎重に解析する事が要求される。そ
のため、物理解析を実施する前に、非破壊で故障部位の絞込みと故障要因の特定
を行う事が非常に重要で高い解析技術を要求される。そこで本セミナーでは、非
破壊による故障部位の特定を踏まえた効率的な故障解析方法について事例を踏ま
えて紹介する。
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16:50～17:20
「電子機器の電気接点付近で起こる接触不良の原因は…」
～シロキサンによる接点障害の解析、高濃度でのシロキサン環境検証実験～
環境事業部 棗田 次郎
低分子シロキサンが電子部品などに及ぼす接点障害は、30年以上前から報告され
ている。しかし、接着剤などの新たな電子部品材料の使用や、パッケージの小型・
軽量化などに加え、技術の継承が不十分で、未検証の不適切な材料採用などが要
因となり、近年、シロキサン関連障害が増加傾向にある。 シロキサンによる接点
障害の発生は、設置雰囲気中のシロキサン濃度に大きく依存するといえる。しか
し、シリコーンガス発生源が存在する環境での低分子シロ キサンによる接点障害
は、高濃度でのシロキサン環境下では発生しにくいといった事例もあり、そのデー
タを示す文献はあまり見られない。本セミナーでは当社で実施した高濃度環境で
の検証実験結果を初公開する。本データは、シロキサン暴露試験の有効なデータ
になると考えられる。さらに、検証実験以外のシロキサン解析事例も紹介する。
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講演タイトルは都合により変更する場合があります。予めご了承下さい。
→ 参加ご希望の方は、下記のURLよりお申し込み下さい。
< https://www.oki.com/cgi-bin/inquiryForm.cgi?p=k119 >
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→ セミナーの詳細はこちら
< https://www.oeg.co.jp/Exhibition/guide73.html >
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