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公益社団法人自動車技術会:メルマガAEG【PR】
2019年9月2日発行
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■アンシス・ジャパン株式会社主催 無料技術セミナー■
アンシス・ジャパン株式会社は最新のANSYSポートフォリオのご紹介と
電子機器開発におけるモデルベース設計やAIの活用についての
パネルディスカッションを業界著名人を招いて行う
Chip to System Success セミナーを開催いたします。
9月18日(水)東京
新宿住友スカイルーム 13時開催
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詳細・お申込み https://bit.ly/2MyGGun
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5Gサービスの開始を来年に控え、IoT家電製品の拡大とスマートホーム・スマートシティの現実化、
ADAS・自動運転開発の加速、AIの急速な進化、デジタル化、etc… 年々新しいテクノロジートレンドが
出現しています。
これらの新しいトレンドを支えているのは半導体を中核としたエレクトロニクスデバイスです。
アンシス社は様々な分野に広がりをみせるエレクトロニクス製品開発をサポートするために、
既存製品の強化に加えて新しい製品のリリース、戦略的パートナーシップや先端技術獲得への投資など、
ソリューションエコシステムの拡充に取り組んでおります。
本セミナーではエレクトロニクス製品の仮想プロトタイピングを実現する新しいソリューションと
プラットフォーム及び今後のロードマップについてご紹介いたします。
〇本セミナーの対象
ANSYS製品をご利用中もしくはご検討中の部門のエンジニア、または管理職の方
☆☆ 特に下記の課題に関心をお持ちのお客さまにはお勧めです。☆☆
・チップからシステムまで統合的な解析を行いたいが、モデルデータが揃わないため実施できていない
・コンポーネントレベルのEMC対策では問題ないが、システムレベルになるとEMCに課題が見つかる
・電子機器開発におけるモデルベース設計やAIの利用法に関心がある
・プリント基板やシステムレベルでの長期信頼性を分析する必要性があるが時間がかかって困る。
あるいは必要な準備にコストがかかるため着手できていない
・微細化、高集積化などにより問題となるSoC内でのクロストークやノイズに対する電磁界解析に関心がある
最新のシミュレーションソリューションをご覧いただける機会ですので、
ぜひ本セミナーへのご参加をご検討ください。参加費は無料です。
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本セミナーは、3部構成となっております。
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■第1部
〇エレクトロニクス製品開発を取り巻く環境とANSYSソリューション
及び最新ANSYSポートフォリオ紹介
講師 アンシス・ジャパン株式会社 渡辺 亨
〇SoC電磁界解析とChip-Package-System協調解析につながるマルチフィジックス解析
講師 アンシス・ジャパン株式会社 門田 和博
〇新CPSシミュレーションプラットフォームの紹介
講師 ANSYS.inc Sooyong Kim
■第2部
〇最新のEMC/EMIシミュレーション事例と今後の展望
講師 アンシス・ジャパン株式会社 三ノ上 勝博
〇電子機器の信頼性対策ソリューション
講師 アンシス・ジャパン株式会社 萱場 慎二
■第3部 パネルディスカッション
〇電子機器開発におけるモデルベース設計、モデルベースシステムエンジニアリングとは?
-EMC検討のフロントローディングは可能か?
〇AIの普及がもたらす電子機器設計/シミュレーションの未来とは?
モデレータ
神戸大学 永田 真 様
パネリスト
株式会社ソシオネクスト 佐藤 厚志 様
東芝デバイス&ストレージ株式会社 福場 義憲 様
株式会社デンソー 市川 浩司 様
アンシス・ジャパン株式会社 小寺 貴士
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開催概要
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【日 時】
・2019年9月18日(水) 13:00~17:00 (受付 12:30~)
【会 場】
・東 京:住友新宿スカイルーム(西新宿)
【参加費】無料(事前登録制)
※セッションタイトルやタイムテーブルは変更になる場合がございます。
あらかじめご了承ください。
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詳細・お申込み https://bit.ly/2MyGGun
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※本メールに関するお問い合わせは、下記までお願いいたします。
アンシス・ジャパン株式会社 マーケティング部
03-5324-7306 E-mail: tok-mkt-com@ansys.com https://www.ansys.com/ja-jp
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