※こちらに掲載されているメールマガジンは、発行日現在の情報ですのでご注意ください。
━Automotive Engineers’ Guide━━━━━━━━━━━━━━━━━━
公益社団法人自動車技術会:メルマガAEG【PR】
2018年11月27日発行
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開催間近|SEMICON Japan SMART Transportationサミット
自動車リーディング企業トップが語るビジネス戦略とテクノロジー最前線
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自動車メーカーや、関連部品、半導体マニュファクチャラーが未来の自動車を展望し、
ビジネス、テクノロジーの両側面から成長戦略を語ります。
【モデレーター】
IHSマークイット テクノロジー調査部 調査ディレクター 南川 明
【スピーカー】
・トヨタIT開発センター 代表取締役社長 今井 孝志
・本田技術研究所 R&DセンターX
エネルギー&モビリティ マネジメントシステム統括LPL 執行役員 岩田 和之
・デンソー Global R&D Tokyo、技術開発センター 常務役員 隈部 肇
・ボッシュ 代表取締役社長 クラウス・メーダー
・インフィニオン テクノロジーズ ジャパン オートモーティブ事業本部
OEM Business Development & System Competence 部長 杵築 弘隆
<詳細・お申込はこちら>
http://www.semiconjapan.org/jp/special-features/smart-transportation
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◆車載関連技術セミナーのご案内◆
EV化で注目のパワー半導体/パッケージングの最新動向
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業界アナリストや車載半導体デバイス・材料メーカーが登壇します。
最新の市場動向や、パッケージ、次世代材料の開発動向を紹介します。
SEMIテクノロジーシンポジウム (STS)
・パワーデバイスセッション
応用が広がる新材料パワー半導体(2セッション)
12月12日(水)12:50-14:30、15:10-16:50
・パッケージングセッション
車載アプリケーションにおける実装技術と将来
12月12日(水)15:10-16:50
詳細・お問い合わせはこちら
http://www.semiconjapan.org/jp/programs/sts
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◆SEMICON Japan車載関連展示ゾーンのご案内◆
世界が注目するSMARTな企業が集結|SMART Applicationsゾーン
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自動車やIoTの業界をリードする70社以上の関連企業が出展します。
<< 主な出展企業 >>
SAS Institute Japan(株) / NEC / シーメンス(株) /
(株)ジャパンセミコンダクター /ソニーセミコンダクタソリューションズ(株) /
テスラモーターズジャパン / トヨタ自動車(株) / 日本アイ・ビー・エム(株) /
日本マイクロソフト(株) / (株)Preferred Networks / ボッシュ(株) /
ラピスセミコンダクタ(株)
その他、合計70社以上
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◆SEMICON Japan 出展概要◆
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会期: 2018年12月12日(水)~14日(金) 10:00-17:00
会場: 東京ビッグサイト東展示棟、会議棟
主催: SEMI
登録はこちら>> http://www.semiconjapan.org/jp/register
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◆ お問合せ・お申込み ◆
SEMICON Japan 2018 運営事務局(サクラインターナショナル(株)内)
Tel : 050-5804-1281
電話受付時間:平日9:30~17:30(12:00~13:00を除く)
Email : semicon@sakurain.co.jp Web: http://www.semiconjapan.org/jp/register
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