【メルマガAEG　PR】トヨタAIベンチャーズ幹部、日産自動車フェローの追加登壇決定！！

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公益社団法人自動車技術会：メルマガＡＥＧ【PR】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2018年11月7日発行

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11月27日（火）イスラエルテック界から起業家を招きモビリティの未来を考える！
ジャパン・イスラエル・イノベーションサミット｜Japan – Israel Innovation Summit

インテルが買収した自律走行車技術、メルセデスベンツと協業したライドシェアサービス……。
イスラエルの技術は世界のモビリティを前進させるつある。
イスラエルを含む国内外の専門家を招聘し、来たるべきモビリティの姿を考える1Dayサミット。
https://jiis.tokyo/

＜今年度の注目ポイント＞

注目ポイント１．
いま生まれつつあるライドシェアの未来を、イスラエル企業CTOとメルセデスベンツのキーマンが語る！
　【Via Van(Mercedes Benz Vans x Via)】

注目ポイント２．
・イスラエル最大のVCトップ【Pitango VC】、GMの研究施設のディレクター、産業革新機構CEOを迎え、
国境を越えて未来をつくる「仕組み」を議論する！


注目ポイント３．
・イスラエル企業の日本人支社長、イスラエルで成功した日本人連続起業家…。
2つの国を知り尽くした登壇者から、両国がタッグを組む極意を学ぶ！
【カプリンスキー真紀】

注目ポイント４．
・イスラエル企業イントロ・プレゼンテーション
トヨタ、デンソー、ソフトバンク、森ビルらと協業を進めるスタートアップが集結！

* Intuition Robotics
高齢者のよきパートナーに、ソーシャルロボット「Elli.Q」
https://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20170114-00010001-clc_teleg-int

* Vayyar
ソフトバンク、イスラエルのVayyar社とIoT分野で協業
https://www.nikkei.com/article/DGXLRSP467235_W7A221C1000000/

* Via
森ビル、東京都心で相乗り実験　米ヴィアと
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO33663400R00C18A8XQH000/

* Valens
HDBaseTチップのValensが日本の三井らから$14Mを調達?消費者製品への利用も近く可能に
https://jp.techcrunch.com/2011/07/07/20110706fabless-chip-company-valens-raises-14-million/

Daimlerも採用、STマイクロとValensが低遅延車内通信のデモ –
https://tech.nikkeibp.co.jp/dm/atcl/feature/15/122200045/122700361/?ST=nxt_thmdm_skillup

* Guardian Optical Technologies
スパークス・グループ運営の「未来創生ファンド」、英システム会社など2社に投資実行
https://ma-times.jp/51020.html

* Autotalks
トヨタ系ファンド、イスラエルVBに出資　車載通信部品
https://www.nikkei.com/article/DGXLZO18087890V20C17A6TJC000/
現代自、V2X通信チップセットの開発でイスラエル企業に投資
https://tech.nikkeibp.co.jp/atcl/nxt/news/18/01841/?ST=nnm

* Karamba Security
アズジェント、コネクテッドカーやIoT機器向けセキュリティのKarambaに投資
https://www.karambasecurity.com/static/pdf/Karamba-Series-B-Funding-Release-jp.pdf
フランスの完全自動運転車、イスラエルのセキュリティ導入…サイバー攻撃を防御
https://response.jp/article/2017/06/20/296356.html


□前回参加企業（一部抜粋）
株式会社ＫＤＤＩ総合研究所、株式会社ＮＴＴドコモ・ベンチャーズ、アイシン・エィ・ダブリュ株式会社、
旭化成エレクトロニクス株式会社、有限責任あずさ監査法人、伊藤忠商事株式会社、
国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構、エヌ・ティ・ティ・コミュニケーションズ株式会社、
エヌ・ティ・ティ都市開発株式会社、大阪ガス株式会社、オリックス株式会社、オルガノ株式会社、
国立研究開発法人科学技術振興機構、株式会社クラレ、株式会社小松製作所、国立研究開発法人産業技術総合研究所、
昭和電工株式会社、新日鐵住金株式会社、株式会社ジェイテクト、株式会社住商アビーム自動車総合研究所、
住友化学株式会社、大成建設株式会社、中部電力株式会社、デロイト トーマツ リスクサービス株式会社、
株式会社デンソー、国立大学法人東京大学、凸版印刷株式会社、豊田合成株式会社、株式会社ドリームインキュベータ、
ナブテスコ株式会社、日亜化学工業株式会社、日産自動車株式会社、日本電気株式会社、パナソニック株式会社、
株式会社日立産業制御ソリューションズ、株式会社フジクラ、株式会社フジタ富士通株式会社、株式会社富士通研究所、
株式会社富士通ビー・エス・シー、富士電機株式会社古河電気工業株式会社、マクセル株式会社、丸紅株式会社、
三井不動産株式会社、三井物産株式会社、三菱商事株式会社、三菱重工業株式会社、株式会社三菱総合研究所、
メルセデス・ベンツ日本株式会社、森ビル株式会社、ヤフー株式会社、横河電機株式会社、楽天株式会社、
国立研究開発法人理化学研究所、株式会社リコー

ご登壇者様が続々と決定
＞各社詳細はこちら（ご登壇者決定次第随時更新されます）
https://jiis.tokyo/speakers2018/#presen_session
ご参加ご検討の一助としてご参考頂ければ幸いでございます。

最先端テクノロジーを活用し、貴社成長に繋げるチャンスでございます。
ご参加ご検討の際には是非お早めにお申込みくださいませ。

皆様のご参加をお待ちしております。

【開催情報】
名 称 ：Japan-Israel Innovation Summit 2018　～Future Mobility～
日 時 ：2018年11月27日（火）9：40 ～ 18：00（ネットワーキングパーティー 18：00～19：30）
会 場 ：赤坂インターシティコンファレンス
〒107-0052　東京都港区赤坂1-8-1赤坂インターシティAIR 3F・4F
アクセス＞＞https://aicc.tokyo/access/

Japan-Israel Innovation Summit2018～Future Mobility～
詳細はこちら＞https://jiis.tokyo/
＜お問い合わせ先＞
一般社団法人日本能率協会　産業振興センター（畑野、小関）
jiis@jma.or.jp

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