オンライン開催

2026.2.27

14:00 - 15:00

Automotive SPICE®におけるハードウェアプロセス(HWE)とは
― ハードウェアプロセス要求への対応に向けた第一歩 ―

Automotive SPICE

自動車業界で広く採用されているプロセス評価モデル 「Automotive SPICE®」 は、ソフトウェア領域では高い認知度を持つ一方で、ハードウェア開発への適用については、まだ十分に理解が進んでいないのが現状です。

本セミナーでは、ハードウェア技術者の皆様を対象に、Automotive SPICEの基本概念や能力水準(レベル)の考え方を解説するとともに、当社が提供しているハードウェアエンジニアリングプロセス(HWE.1~HWE.4)解説講座の内容から一部を抜粋し、概要レベルでご紹介します。

あわせて、ソフトウェアやシステムエンジニアリングとは異なる、ハードウェアエンジニアリングプロセス(HWE)の特徴や押さえるべきポイントについて、短時間で分かりやすく解説します。

セミナー講師

  • 近藤 聖久 氏
    近藤 聖久
    セーフティ・アシュアランス部 エキスパート
    電機メーカーにおいて、車載機器をはじめ、衛星搭載SWやプラント制御通信機器など、100件以上のプロセスアセスメントを実施し、品質改善、生産性向上に貢献。

    また、各ドメインでのプロジェクト改善指導に加え、プロジェクト管理やSW開発手法、環境整備などの技術者教育、品質保証、技術契約などに従事。 コミュニティ活動では、日本SPICEネットワーク運営委員として、日本のアセッサ、SPICEに関わる能力向上に貢献。2020年4月より現職。
    intacs™ Certified Principal Assessor

開催概要

主催
DNV ビジネス・アシュアランス・ジャパン株式会社
開催日時
2026年2月27日  14:00 - 15:00
開催場所
オンライン開催
受講料
無料
editセミナーへ申し込む

お問い合わせ先:kobe.bajfs@dnv.com

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