Automotive SPICE®におけるハードウェアプロセス(HWE)とは
― ハードウェアプロセス要求への対応に向けた第一歩 ―
Automotive SPICE
自動車業界で広く採用されているプロセス評価モデル 「Automotive SPICE®」 は、ソフトウェア領域では高い認知度を持つ一方で、ハードウェア開発への適用については、まだ十分に理解が進んでいないのが現状です。
本セミナーでは、ハードウェア技術者の皆様を対象に、Automotive SPICEの基本概念や能力水準(レベル)の考え方を解説するとともに、当社が提供しているハードウェアエンジニアリングプロセス(HWE.1~HWE.4)解説講座の内容から一部を抜粋し、概要レベルでご紹介します。
あわせて、ソフトウェアやシステムエンジニアリングとは異なる、ハードウェアエンジニアリングプロセス(HWE)の特徴や押さえるべきポイントについて、短時間で分かりやすく解説します。
セミナー講師
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- 近藤 聖久 氏
- セーフティ・アシュアランス部 エキスパート
- 電機メーカーにおいて、車載機器をはじめ、衛星搭載SWやプラント制御通信機器など、100件以上のプロセスアセスメントを実施し、品質改善、生産性向上に貢献。
また、各ドメインでのプロジェクト改善指導に加え、プロジェクト管理やSW開発手法、環境整備などの技術者教育、品質保証、技術契約などに従事。 コミュニティ活動では、日本SPICEネットワーク運営委員として、日本のアセッサ、SPICEに関わる能力向上に貢献。2020年4月より現職。
intacs™ Certified Principal Assessor
開催概要
- 主催
- DNV ビジネス・アシュアランス・ジャパン株式会社
- 開催日時
- 2026年2月27日 14:00 - 15:00
- 開催場所
- オンライン開催
- 受講料
- 無料
セミナーへ申し込む
お問い合わせ先:kobe.bajfs@dnv.com
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