セミナー概要

自動車の電子機器は、車両性能を支える重要な要素となっています。ダッシュボード下に配置されたECUから、フロントガラス近くに取り付けられたADASカメラまで、これらのコンポーネントは過酷な温度環境下でも確実に動作する必要があります。しかし、従来の試験はコストや時間がかかり、開発の後期段階でしか実施できないことが多いのが課題です。本ウェビナーでは、TAIThermとRapidFlowを活用し、設計初期段階から電子機器の熱マネジメントを迅速かつ精度高く評価する方法をご紹介します。

主な内容は以下の通りです。

TAIThermを用いた電子機器および発熱部品のモデリング（電力損失やディレーティング（出力抑制）特性の再現）
RapidFlowによる高速キャビンソーク解析（太陽熱負荷や車室内空気・構造体の過渡加熱を再現）
RapidFlowによるHVACクールダウン解析で設計トレードオフを高速に検討
シミュレーション結果を部品の信頼性評価に結びつける手法（温度予測によるディレーティング戦略・部品選定支援）

参加者は、本ウェビナーを通じて、物理試作前の段階で電子機器の熱リスクを把握・低減するための高速・高精度な3D過渡解析の活用方法を学ぶことができます。

＜対象者＞
• シミュレーションを活用して車両電子機器の熱設計・評価を行う技術者
• 電子機器の熱課題に取り組む技術者
• モデルベース開発や検証手法に関心のある研究者

＜業界＞
• 自動車・トラック
• 自動車部品メーカー
• 建機・農機
• 電機
• 航空宇宙
• 公的機関

開催概要

開催日時

2025年11月20日 　15:00 - 15:45

開催場所

オンライン開催

受講料

無料

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