【Web配信】半導体パッケージの寿命改善と成形不具合対策に！材料選定・樹脂流動解析セミナー
高度な材料設計技術と、熱硬化性樹脂の流動・硬化挙動の解析技術をご紹介
現代の半導体封止成形は、半導体自体の小型化・多機能化などから、実装技術の向上に加え、封止成形に適用した封止材料の検討が必要とされています。
しかし、封止プロセスの成形挙動は可視化が難しいため、成形後の検品まで品質を確認できないという課題があります。
本セミナーでは、半導体パッケージの寿命改善と成形不具合解決に焦点を当てた最新の解析ソリューションを紹介します。
まず、材料設計に基づいた半導体パッケージの寿命改善として、熱膨張のミスマッチによる熱応力を軽減するための高度な材料設計技術を解説します。
次に、サイバネットシステムの樹脂流動解析システム「PlanetsⅩ」を用いた封止成形の課題解決方法を紹介し、成形中の熱硬化性樹脂の流動・硬化挙動の解析技術について詳しく説明します。
これらのソリューションは、製品の信頼性向上と開発期間の短縮を実現します。
しかし、封止プロセスの成形挙動は可視化が難しいため、成形後の検品まで品質を確認できないという課題があります。
本セミナーでは、半導体パッケージの寿命改善と成形不具合解決に焦点を当てた最新の解析ソリューションを紹介します。
まず、材料設計に基づいた半導体パッケージの寿命改善として、熱膨張のミスマッチによる熱応力を軽減するための高度な材料設計技術を解説します。
次に、サイバネットシステムの樹脂流動解析システム「PlanetsⅩ」を用いた封止成形の課題解決方法を紹介し、成形中の熱硬化性樹脂の流動・硬化挙動の解析技術について詳しく説明します。
これらのソリューションは、製品の信頼性向上と開発期間の短縮を実現します。
こんな方におすすめ
- 半導体製品の信頼性を向上させたい方
- 封止成形の品質を改善したい方
- 材料設計や樹脂流動解析に課題感があり、製品開発の効率を高めたい方
セミナー概要
アジェンダ
（１）材料設計に基づいた半導体パッケージの寿命改善
本講演では、配線パターンや基板材料FR4など、不均質な異方性の特徴を有した微細構造や材料組織が存在する半導体パッケージを対象に、弊社が自社開発している均質化法に基づくマルチスケール解析技術による課題解決アプローチについて、いくつかの解析事例とともに紹介をいたします。
（２）見えない成形状態を見える化で改善 半導体製品の樹脂流動解析ソリューション
本講演では、サイバネットシステムの樹脂流動解析システム「PlanetsⅩ（プラネッツ・テン）」を利用した半導体封止成形の課題に対するソリューションを紹介します。また、封止成形中の熱硬化性樹脂に特有の流動・硬化挙動の解析技術についても詳しく説明します。
開催概要
- 開催日時
- 2025年5月30日 13:30 - 14:30
- 開催場所
- オンライン開催
- 受講料
- 無料
ご注意事項
- 定員：150名
- 終了時刻は多少前後する場合がございます。
- お申し込みが最少開催人数に満たない場合は、中止になる可能性がございます。