セミナー概要

半導体デバイスおよびそれらが搭載される電子機器において、性能の向上に伴い増大する消費電力の影響によって「熱設計」は重要な課題となってきています。

本ウェビナーでは、実測、解析、探査の手法を組み合わせて過渡熱を考慮した熱管理を主体として、熱-構造連成解析による評価などツール間の密接なデータ連携による高効率の開発設計アプローチについて解説します。

シミュレーションと実測データの融合による高度な熱解析手法によってデバイスの温度上昇を正確に把握し、信頼性を高める方法をご理解いただきます。半導体デバイス、電子機器の熱管理設計に関心のある方は、ぜひご参加ください。

セミナー講師

• 

  加藤 郁穂 氏

  シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア
  ポートフォリオ開発本部　シミュレーション＆TEST部

• 

  青木 禎孝 氏

  シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア
  技術営業本部　シミュレーション＆TEST部

開催概要

主催

シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア

開催日時

2025年5月30日 　14:00 -

開催場所

オンライン開催

受講料

無料

ご注意事項

• 競合、異業種と判断した企業およびその代理店の方、法人格を持たない個人の方、対象外と判断した方については、本ウェビナーへの参加をお断りさせていただいております。