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2026.09.16
NXP、マレーシア後工程拠点拡張プロジェクトの起工式を開催
2026年8月17日
NXP、マレーシア後工程拠点拡張プロジェクトの起工式を開催
・新たに拡張するマレーシア・ペタリンジャヤ工場により、NXPは自社内組立・テスト(Assembly and Test: A&T)キャパシティを拡大するとともに、後工程製造体制のさらなる多様化を進め、グローバル・サプライチェーンを強化
・高度な自動化技術を活用したスマートファクトリとして、2028年第1四半期に生産立ち上げを開始、フル稼働時には同拠点の生産量を2倍超に拡大する見込み
・拡張されたオペレーションは、供給管理と地理的レジリエンスを実現するNXPのハイブリッド製造戦略を強化
NXP(NASDAQ:NXPI)は、本日、マレーシア・ペタリンジャヤにおいて、新たなA&T工場の起工式を開催しました。同工場は、NXPの既存のA&T拠点の拡張となるものです。この施設により、NXPはグローバルな製造体制をさらに強化するとともに、社内生産能力を拡大し、より強靭で柔軟なサプライチェーンの構築を支えます。
起工式には、政府関係者、パートナー、NXPの経営陣およびチームメンバーが出席し、建設開始を記念しました。また式典では、マレーシア デジタル大臣、Gobind Singh Deo氏、および駐マレーシア オランダ王国大使のJacques Werner氏からご挨拶をいただきました。
約50万平方フィートの生産スペースを追加するこの施設は、NXPの幅広い製品群を支えるマレーシアのA&Tオペレーションを拡張するものです。新工場の完成後、拠点全体の生産スペースは約90万平方フィートとなります。
同工場は2028年第1四半期に生産を開始する予定で、フル稼働時には同拠点全体の生産量が2倍超に拡大する見込みです。追加されるA&T能力は、シンガポールのVSMC合弁事業およびドイツ・ドレスデンのESMC合弁事業から見込まれる生産を含め、NXPの製造エコシステム全体における将来の成長を支えます。
NXPの副社長 兼 最高製造および業務責任者であるAndy Micallefは、次のように述べています。「マレーシアは、強固な半導体エコシステムと高度な人材基盤を有し、数十年にわたりNXPのグローバルな製造拠点網における重要な一角を担ってきました。今回の拡張はその基盤をさらに強化するものであり、組立・テスト工程のキャパシティを拡充するとともに、製造体制の多様化を通じて、世界中のお客様に向けたサプライチェーンの強靭性と柔軟性の向上を支えます。」
高度に自動化されたスマートファクトリとして設計された同施設には、自動搬送システム(AMHS)と先進的な品質管理技術が導入され、製造オペレーションの最適化と効率向上を図るとともに、高品質な生産を実現します。
自社施設でのA&Tオペレーションの拡張は、柔軟性、供給管理、生産拠点の分散化の向上を目的としたNXPのハイブリッド製造戦略の重要な一部です。拡張されたペタリンジャヤ拠点は、中国およびタイを含むNXPの既存A&Tオペレーションを補完し、バランスの取れたグローバルな製造ネットワークの維持に貢献します。
NXPは1972年にマレーシアで事業を開始して以来、同国で長年にわたり製造事業を展開しており、同国はNXPのグローバル・サプライチェーンにおける重要なハブとしての役割を担っています。また、NXPは製造能力の拡大に加え、現地大学との戦略的な連携を通じて、マレーシアの将来のエンジニア人材への投資も継続しています。こうした取り組みを通じて、エンジニアリング教育を支援するとともに、次世代の半導体人材の育成につながる研究連携を推進しています。
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左から: Seok Ching Chen(NXP シニア・バイスプレジデント 兼 最高調達責任者)、Bill Betz(NXP 副社長 兼 最高財務責任者)、Y.B. Ng Sze Han(セランゴール州投資・貿易・モビリティ担当州執行評議員)、Andy Micallef(NXP 副社長 兼 最高製造および業務責任者)、Y.B. Sim Tze Tzin(マレーシア投資・貿易・産業省〈MITI〉副大臣)、Y.B. Gobind Singh Deo(マレーシア デジタル大臣)、Ben Goon(NXP ATKL マネージング・ディレクター)、His Excellency Jacques Werner(駐マレーシア・オランダ王国大使)、Y.B. Tuan Dr. Mohammad Fahmi bin Ngah(セランゴール州イスラム事務・イノベーション育成担当州執行評議員)、Chris Jensen(NXP 副社長 兼 最高人事責任者)、Mike Mevissen(NXP オペレーション戦略担当副社長)
NXP Semiconductorsについて
NXP Semiconductorsは車載、インダストリアル& IoT、モバイル、通信インフラ市場における革新的ソリューションを提供する、信頼できるパートナーです。NXPでは「Brighter Together」というアプローチのもと、最先端のテクノロジとパイオニア精神を持つ人材の両方を活かし、より良く、安全・安心なコネクテッド・ワールドを実現するシステム・ソリューションを開発しています。現在、NXPは30か国以上で事業を展開しており、2025年の売上高は122億7,000万米ドルとなりました。
詳細については、www.nxp.comをご覧ください。
NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造するプロセッシング・ソリューション、認証技術、コネクティビティ、高出力RFやアナログ製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、名古屋および大阪に営業所があります。詳細はWebサイト
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