2024年12月24日

GlobalFoundriesとNXPが
車載、IoT、スマート・モバイル向け次世代22FDXソリューション開発で提携

長年にわたる協力関係を基礎とするこの新しいプロセス技術協力は、欧州と米国においてコンシューマ/産業アプリケーションに電力効率と安全性に優れたコネクティビティ・ソリューションを提供します。

GlobalFoundries（GF）とNXP Semiconductorsは車載、IoT、スマート・モバイル機器など、さまざまなエンドマーケットで次世代ソリューションを推進するために提携すると発表しました。今回の提携により、GFの22FDX®プロセス技術プラットフォームとグローバルな製造拠点を活用し、NXPのソリューションの消費電力、性能、市場投入期間の最適化を図ります。GFの22FDXチップはドイツ・ドレスデンと米国ニューヨーク州マルタで生産し、世界各地のNXPのお客様に供給される予定です。

今回の新しい提携はNXPとGFの長年にわたる関係を基にしたもので、NXPにとってはシステム・ソリューションの小型化と電力効率の向上、全体的な性能向上を実現できるメリットがあります。GFの22FDXプラットフォームは極限まで電圧を動的に下げることで性能を最適化し、最も要件の厳しいアプリケーション向けに超低消費電力と高い性能を提供します。エッジ・インテリジェンス用に構築された22FDXは消費電力の管理を最適化することで、他のプレーナCMOS技術と比較して最大50%の性能向上と70%の消費電力削減を実現します。

NXPの上級副社長 兼 チーフ・オペレーション＆マニュファクチャリング・オフィサーであるAndy Micallefは次のようにコメントしています。「世界がコネクテッド・ワールドの実現に向けて進化する中、その中核を担う技術を実現する上でNXPの革新的な高性能ソリューション製品ラインナップは極めて重要な役割を果たします。GFの22FDXプラットフォームの特長である優れた電力効率と性能を活用することにより、NXPのお客様は次世代のセキュアなコネクテッド・ソリューションを効果的に構築することができます。また、GFがドイツと米国に22FDXの強固な生産拠点を持っていることは供給のコントロールと生産拠点の地理的な強靱性を確保する私たちの目標にとって有利に働きます。」

GFの最高ビジネス責任者のNiels Anderskouv氏は以下のようにコメントしています。「両社の緊密な協力関係が10年以上に及んでいることは私たちが共に掲げるビジョンとコミットメントの強さを示しています。今後もこの協力関係を基に、電力効率の向上と性能の最適化を実現し、お客様がどちらか一方を妥協する必要がないようにそれらの両立に向けてNXPの次世代ソリューションをサポートしてまいります。」

22FDXプラットフォームはデジタル、アナログ、RF、電源管理、不揮発性メモリ（NVM）を単一ダイに集積しており、面積あたりの性能を最大限に高めています。また、クラス最高のRFコネクティビティを備えており、シンプルでセキュアな、応答性と信頼性の高いワイヤレス・コネクティビティを提供します。統合されたNVMは消費電力とレイテンシの低減とセキュリティの向上を両立しており、エッジAIプロセッサのメモリ・フットプリントが増大している昨今においては特に重要な役割を果たします。こうした統合性を通じて、NXPは複数の市場に対応するワンストップショップ・プラットフォームを構築し、既存IPを最大限に再利用していきます。

22FDXは車載グレード1と2のアプリケーションに適合しており、自動車の過酷な条件下でも優れた信頼性を実現します。22FDXプラットフォームはGFのAutoPro™ソリューションの一部として、接合部温度が150℃まで耐える先進の耐熱性能を備えています。こうした耐熱性能は車両電子システムの長期的な耐久性と安全性を確保する上で極めて重要な意味を持っています。

GFはFDXイノベーションの豊富な実績を有しており、車載、通信、IoTアプリケーション向けに実証済みの強固なシリコン/製品ポートフォリオを提供しています。また、GFはセキュアなグローバル・サプライチェーンも有しており、ドレスデンからのFDXチップ出荷量は既に30億個以上に達しており、現在はニューヨーク州マルタからの出荷も始まっています。

NXPと40nm NVM技術を共同開発した実績を持つGFはFDX/FDX+プラットフォームへの継続的なイノベーションを通じて、今後もNXPの次世代ソリューションをサポートする体制が整っています。

GFについて

GlobalFoundries（GF）は世界をリードする半導体メーカーです。広範な高成長市場において最高峰の性能と豊富な機能を備えたプロセス技術ソリューションを開発、提供することで、イノベーションと半導体製造に革新を起こしています。GFでは設計、開発、製造のサービスを組み合わせている点に独自性があります。優秀で多様な人材と、米国、欧州、アジアにまたがるグローバルな製造拠点を擁するGFは世界の顧客に信頼されるテクノロジ・メーカーです。詳細については、www.gf.comをご覧ください。

NXP Semiconductorsについて

NXP Semiconductorsは車載、インダストリアル& IoT、モバイル、通信インフラ市場における革新的ソリューションの信頼あるパートナーです。NXPでは「Brighter Together」アプローチにより、最先端のテクノロジとパイオニア精神を持つ人材の両方を活用し、より良く、安全・安心なコネクテッド・ワールドを実現するシステム・ソリューションを開発しています。NXPは30か国強で事業を展開しています。2023年の売上高は132億8,000万米ドルでした。

詳細はwww.nxp.com をご覧ください。

NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造するプロセッシング・ソリューション、認証技術、コネクティビティ、高出力RFやアナログ製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、名古屋および大阪に営業所があります。詳細はWebサイトwww.nxp.jp（日本語）をご覧ください。

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