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発行日:2024.12.12

【メルマガAEG PR】【TSMC/Samsung/IEEEご登壇】電子機器設計のためのシミュレーションイベント

こちらに掲載されているメールマガジンは、発行日現在の情報ですのでご注意ください。

~12月17日アジア太平洋地域同時開催 エレクトロニクス設計
                /革新のためのバーチャルカンファレンス~
『SimEDGE 2024(シムエッジ)』

12月17日(火) 11:00-16:30 *日本時間

[詳細・お申込み▼]
https://6e7343c0.multiscreensite.com/japan?utm_campaign=JP=ITMEDIA&utm_ansys-events_apac&campaignID=701Pf00000F8bg5IAB&utm_term=

本カンファレンスはデータセンター、メモリ、ストレージ、ネットワーク、
通信、製造、組立、試験などの領域にフォーカスし、

・電子機器・半導体に関する次世代技術トレンド
・マルチスケール、マルチフィジックスシミュレーション
・デジタルエンジニアリング(AI、クラウド、GPU、MBSE、デジタルツイン)
・チップ-パッケージ-システム
・光学、フォトニクス
・パッケージング、組立、試験

などに関して、30人を超える業界屈指の講演者による3トラック、
20以上の講演をご覧いただくことができます。

【カンファレンスのハイライト】

『3つのテクノロジートラック』
        ▶計算およびストレージ
        ▶ネットワーキングおよび通信
        ▶電子機器の信頼性
『登壇企業』
        TSMC、Samsung、IEEE、Xiaomi、Western Digital、ZTE、
        LG Innoteck、Achronix、Coughlin Associates、Ansys など
『参加対象業界』
        半導体、電子機器、ハイテク、通信、自動車、
        航空宇宙、防衛、ヘルスケア、産業機器

『視聴可能言語』
        日本語の他、英語、中国語、韓国語などで視聴可能

▼エレクトロニクス・半導体に関連したお客様は
是非下記リンクをクリックし詳細をご覧ください。
https://6e7343c0.multiscreensite.com/japan?utm_campaign=JP=ITMEDIA&utm_ansys-events_apac&campaignID=701Pf00000F8bg5IAB&utm_term=

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アンシス・ジャパン株式会社 マーケティング部
03-5324-7306 E-mail: japan-mkt-all@ansys.com https://www.ansys.com/ja-jp/contact-us
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本メールに対してのご意見、ご要望等は下記リンクよりお申し付けください
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公益社団法人自動車技術会  https://www.jsae.or.jp/

                        2024年12月12日発行
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